「」华为被"卡脖子"的几个关键性短板在哪里？
一设计领域：在IC设计EDA软件方面 ， 目前基本由Cadence、Synopsys、Mentor三家美国公司垄断 ， 短时间很难完全被替代 。全球IC设计产业依然以美国企业为主导 ， 据统计 ， 美国IC设计公司在全球市场占比为50％左右 。
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中国的高端通用芯片国外先进水平的差距主要表现在四个方面：1）移动处理器差距相对较小；2）中央处理器（CPU）难度最大；英特尔几乎垄断了全球市场；3）存储器差距较大；全球存储芯片主要有三类产品：DRAM、NANDFlash和NorFlash 。
在内存和闪存领域中 ， 韩国三星和海力士拥有绝对的优势地位；4）FPGA、AD／DA等高端通用型芯片技术悬殊；FPGA、AD／DA属于通用型芯片 ， 研发投入大 ， 生命周期长 ， 较难在短时间产生经济效益 。， 国内公司发展较为缓慢 ， 有些领域甚至是停滞的 。
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二、芯片设备方面 。设备产品市场高度集中化 。生产芯片重要的设备：光刻机、CVD 设备、刻蚀机、PVD 设备都掌握在少数欧美日本巨头公司手上 。值得一提的是光刻机 。
光刻机是生产大规模集成电路的关键性核心设备 。光刻机原理是把高精密底片底版投射到晶原片上 ， 属于尖端技术 。世界上最好的光刻机不是来自美国 ， 而是来自荷兰 。美国虽然高科技发达 ， 依然没有自己的光刻机制造企业 。全球能制造高端光刻机的只有荷兰ASML（但镜头来自德国） ， 日本Nikon和日本Canon三大品牌 。
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【「」华为被"卡脖子"的几个关键性短板在哪里？】三、半导体材料领域：在光刻胶等高端领域短时间难以实现国产替代 。光刻胶是什么？属于芯片产业链上游 。日本JSR公司是全球最大的光刻胶原材料生产商 ， 在全球芯片供应链中的地位 ， 不亚于台积电 。那么什么是光刻胶？光刻胶又称光致抗蚀剂 ， 是光刻工艺关键化学品 。
原理是利用光化学反应将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上 。光刻胶是半导体芯片生产的重要组成部分；全球前五大光刻胶厂商占据全球市场约87%的市场份额 。
日本JSR、东京应化、日本信越与富士电子材料市占率合计达到 72%左右 。剩下的一些的份额基本被美国占据着 。中国在光刻胶领域目前处于非常薄弱的状态 。
四、半导体制造领域：台积电占据50%的份额 ， 属于第一集团；而国内的中芯国际和华虹半导体属于第二集团 。实现代工替代大概需要十年时间 。
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华为的绝大部分芯片 ， 尤其是高端手机芯片 ， 都是台积电生产的 ， 并且台积电是使用了美国的技术和设备的 。目前华为海思绝大部分的芯片都是台积电所代工生产 ， 华为海思是台积电第二大客户 。
虽然我们存在短板 ， 但未来的行业发展势必会加速度 ， 因为已经刻不容缓 ， 还是那句话 ， 落后就要挨打！美股卡脖子是损人不利己 ， 因为这是一场双输、没有赢家的战争 。
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