扼杀华为,美国不想让中国左右下一个时代
_本文原始标题:扼杀华为 , 美国不想让中国左右下一个时代
◎智谷趋势(ID:zgtrend)|晨舟
一个企业对唯一超级大国的抗争 , 仍在持续 。
已经坚持了整整一年的华为再遭暴击!
5月15日 , 美国再度升级对于华为的管制措施 , 变相公开提出:
全世界半导体企业 , 如果为华为生产芯片 , 都需要获得美国许可 。

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5月15日 , 美国商务部发表了《商务部针对华为削弱实体清单的努力 , 限制使用美国技术设计和生产的产品》的文章
这类卡脖子举措 , 无疑让华为遭受了空前的挑战 。
不过 , 华为也惟有死磕到底了 。
这一边 , 华为官微就美国“技术禁购”公开表态:没有伤痕累累 , 哪来皮糙肉厚 , 英雄自古多磨难 。

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【扼杀华为,美国不想让中国左右下一个时代】那一边 , 华为轮值董事长郭平在18号的分析师大会上公开发声:强烈反对美国商务部仅针对华为的直接产品规则修改 。
发言中 , 他还直言“求生存”是华为现在的主题词 。
这一悲壮基调 , 与19年华为发布《华为的冬天》一文遥相呼应 , 彼时 , 任正非提醒企业“向死而生” 。
这次 , 华为能挺过去吗?中国的芯片企业能否逆势破局?
对华为的封锁 , 美国在商业上已经变得没有底限 。
美国的打击面进一步拉大 , 限制对象除了美国公司 , 还涵盖了全球华为供应链公司 , 但凡使用美国技术、设备的公司都在其列 。
不过 , 美方的“长臂管制”并非完全禁止 , 而是要拿到美国政府的许可 。 并且 , 留了120天的时间从台积电和其他代工厂获取供货 , 这也是一个缓冲时间 , 或许可成为两方谈判的抓手 。

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华为的回应
可预计的是 , 此规则施行后 , 全球170多个国家使用华为产品建设的数千亿美元网络的扩容、维护、持续运行将受到冲击 , 使用华为产品和服务的30多亿人口的信息通讯也会受到影响 。
也是去年这段时期 。
2019年5月16日 , 美国商务部以国家安全为由 , 将华为纳入实体清单 。
紧接着 , 谷歌公司限制华为在Android方面的合作 , 芯片设计商ARM暂停与华为的进一步合作……
想不到过了一年 , 华为又将面临如出一辙的情况 。 有关台积电站队美国、制裁华为的消息不胫而走 。
作为全球最头部的大中华区芯片企业 , 台积电曾多次力挺华为 , 并公开表态 , 自身并未达到“使用美国技术超过25%”的红线 , 可以继续为华为代工 。

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可是 , 台积电的零件材料却无比依赖美国LAM、AMAT等公司 , 必要时候 , 它又不得不面临二选一的尴尬境地 。
眼下 , 台积电像是有些摇摆不定 , 一方面澄清“该消息为市场谣言” , 一方面曝出投资120亿美元赴美建5nm晶圆厂的消息 。

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倘若台积电也步入谷歌、ARM后尘 , 那么这样的的“精准打击” , 对于华为来说 , 犹如釜底抽薪 。
这也是美国此举对华为最直接的杀伤力 , 除了核心芯片代工厂台积电 , 华为的日韩供应商的供货 , 也将受到极大阻碍 。
华为的未来 , 显得扑朔迷离 。
要知道 , 受去年5月“实体管制名单”的影响 , 华为并没有实现原来的财务目标 , 影响金额近120亿美元 , 而且公司每季度的营收增速仍在持续下降 。
同时 , 据华为高层透露 , 过去一年 , 华为花了很多时间跟客户、合作伙伴以及员工沟通 , 在技术受限的情况下 , 加大了研发投入 , 很大部分用于“补洞” , 包括重新设计超过6000万行代码等 。
长期以来 , 国产芯片产业特别是芯片制造业是中国的“弱势产业” 。
美国正是利用这一点 , 几番对华施压 。 第一枪是对准了中兴 , 依据是其违反了美国限制向伊朗出售美国技术的制裁条款 。 最终中兴被迫撤换管理层 , 并交巨额罚款 。
好在 , 华为早早就开始了自己的“备胎计划” 。
华为在研发方面的发力有目共睹 。 其2018年研发费用1029亿元 , 超过微软、苹果跃居全球第4;2019年 , 华为研发再次投入达1317亿元人民币 , 占销售收入15.3% 。
这方面 , 任正非展示了壮士断腕的决心 , 去年11月他就公开表示:华为已经能不用一块美国芯片 , 生产100%中国造的产品 。

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芯片方面 , 华为海思加大了自研力度 , 先后推出麒麟990、麒麟985、麒麟820三款5G芯片;同时加大布局其它芯片产品 , 延伸了产品线的广度和深度 。
操作系统方面 , 在谷歌被迫终止合作后 , 华为自研了一套场景互通的鸿蒙系统 。 不过操作系统生态重建并不容易 , 鸿蒙系统还在摸索期 , 首先应用在华为电视这类对系统要求不高的产品上 。 手机方面 , 依然暂时沿用开源版的安卓系统 , 自建HMS服务 , 来替代谷歌原有的GMS服务 。
多重备胎应对之下 , 华为一定程度上顶住了美国的封杀压力 。
调研机构ICInsights近日公布的半导体厂商一季度排名显示 , 华为海思成为首次进入前10的中国大陆半导体企业 , 创下新历史 。 在这份排名中 , 海思半导体的排名相较2019年提高了5名 , 其第一季度销售额接近27亿美元 , 同比增长54% 。
从这个角度看 , 美国的实体清单 , 反而倒逼了海思的快速成长 。
然而 , 种种这些依然不足以绕过美国的封锁 。
在半导体设备这块 , 全球前五大设备厂商当中 , 排名第一的美国应用材料公司(AMAT)、排名第四的美国泛林半导体(LAMRcarsch)、排名第五的科磊落(KLA-Tencor)都来自美国 , 三家合计占据全球35.86%的市场份额 。

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这几年 , 中国晶圆代工厂建设热潮兴起 , 厂商对美国应用材料和泛林半导体的依赖度在飞速攀升 。
与华为合作的晶圆代工厂也有同样的情况 。 不论是台积电还是中芯国际 , 都离不开美国应用材料和泛林半导体的设备 。
2020年3月2日 , 中芯国际再次发布公告:公司向应用材料集团发出一系列订单 , 总金额为5.43亿美元(约人民币37.9亿元) , 向东京电子集团发出一系列购买单 , 总金额为5.51亿美元(约人民币38.49亿元) 。
如此一来 , 生产出华为的芯片也就成为了美国半导体设备的“直接产品” , 无法逃脱美国新规的限制 。
考虑到中芯国际是中国企业 , 可以对美国政策置若罔闻 , 用它来取代台积电成了华为破局的主要方法 , 例如华为今年将麒麟710A放到了中芯国际14nm代工 , 并且成功应用在了荣耀Play4T手机上 , 作为其规避风险的做法 。
但别忘了 , 中芯国际的很多半导体设备都是美国厂商供应的 。
一旦美国认为中芯国际违规 , 可能迫使美国应用材料、泛林半导体等公司远程锁死中芯国际的设备 , 使其变为无法工作的“废铁” 。
之前福建晋华就是典例 。 被美国列入实体清单之后 , 立刻停摆 , 一堆的设备变“废铁” 。
因此 , 即便在刻蚀机、PVD、清洗机、氧化/退火设备等方面 , 出现一些“国产替代” , 但完全避开美国的半导体设备 , 还不现实 。
毕竟人家几十年的技术壁垒 , 华为很难在两三年内一蹴而就 。 眼下中国还没有能生产7nm芯片的“根本技术” , 国内巅峰中芯国际的芯片工艺也只能达到14nm 。
手机行业的“芯痛”问题一直是企业面临的症结 。
于是 , 有业内人士分析 , 美国此举有点像“半导体的中国保卫战” , 高呼“针对美国的‘核武器’ , 中国必须要坚决反击 , 以战止战” 。 还有人则在社交媒体上建议中国应该采取行动回击 , 给高通、思科、苹果和波音等美国企业一记下马威 。
不过 , 类似观点并不被大多数人认同 , 一方面 , 仅国家在半导体一期、二期大基金和带动社会资本的投入上 , 就会超过1万亿元 , 而波音是300亿美元 。
再加上 , 倘若不让高通进来 , 小米、OPPO、Vivo等会遭殃;要是制裁苹果 , 其供应链大部分在中国 , 中国这么多企业还指着苹果 , 背后关联着几百万老百姓的饭碗 。
这并非一场无视后果、逞能“比坏”的戏码 。 博弈毕竟是一个系统工程 , 不是说针对谁就去直接操作的 。
一场押注中芯国际的行动 , 正徐徐拉开 。
据媒体报道 , 就在美国宣布技术禁令的同一天 , 中芯国际当天签署了新的增资扩股协议 。
国家集成电路基金二期和上海集成电路基金二期 , 将分别向中芯控股旗下的中芯南方注资15亿美元和7.5亿美元 , 以获取23.08%和11.54%的股份 , 总计22.5亿美元 。

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短短半日 , 总市值近2万亿的芯片股市值立马大涨420亿 , 中芯国际盘中飙升8%
此前的5月5日晚间 , 中芯国际公告称 , 计划在科创板上市 , 发行16.86亿股份 , 募资超过人民币200亿元 。
那么 , 被寄予厚望的中芯国际能否扛起大旗?
现阶段还远远不够 。
正如前述分析 , 芯片工艺也只能达到14nm , 在台积电(最多可达到5nm)面前还稚嫩得很 。 眼下就着急让中芯国际冒着禁令制裁的风险为华为供货 , 还有些跟不上 , 促进其发展壮大会是第一步 。
只要再坚持两三年 , 国产半导体设备将有可能获得比较大的突破 。
中芯国际的前景可谓一片灿烂 。
尤其最近几年 , 由于国产芯片自给率很低 , 中美博弈加速了国产替代 。 市场逐渐意识到半导体制造才是中国半导体产业的核心资产 。 上游中国企业为了分散风险 , 纷纷将订单从海外企业转移至中芯国际 。
叠加国内半导体需求增速迅猛 , 半导体制造企业的业绩是明显超过预期 。
2020年一季度 , 中芯国际营业收入9.05亿美元 , 同比增长35.3% , 创季度营收历史新高;归母净利润为6416.4万美元 , 同比增长422.8% 。
一时间 , 国产半导体生产设备所有环节都有在开发的国内公司 , 例如“国产替代”光刻机(上海微电子)、离子注入机(北京中科信 , 凯士通 , 中电科电子装备)、涂胶显影设备(沈阳芯源)等在公司搞研发和推进 。
虽然只有极少量的设备开始应用到手机生产 , 但这已经是我国镇定思痛的第一步 , 值得更多鼓励 。
要知道 , 美国这样违背社会契约论的行为 , 已经不是第一次了 。
30年前 , 日本半导体世界第一 , 美国虎视眈眈:先是认定日本向美国倾销商品;随后安上涉嫌向苏联售卖数控机床的罪名 , 抓走东芝的企业高管;进而对其生产的多种商品 , 增收100%的关税;甚至禁止日立产品在短期内出口美国 , 逼迫日本同意进口美国公司的芯片产品 。
一系列组合拳 , 日本强势企业受到极大重创 , 最终被废掉了其六成功力 。

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美国这一系列打压华为的行为 , 有点日本事件昨日重现的影子 。
但是新时代的东芝 , 已经成为了过去 。 与华为有着不同的底色 , 其见招拆招的韧性不容小觑 。
那么 , 华为又该如何争取时间窗口、挺过这段至暗时刻?
首先 , 华为要优先保证5G基站规模的发货 , 在这一块华为有绝对优势 , 这也是美国打击华为的重要原因 。 在代工厂不能生产的情况下 , 通过囤货保证5G基站的中短期供货是可行的 。
其次 , 通过囤货+国外购置芯片的形式暂时维持发货 。
囤货主要针对高端的旗舰手机芯片 , 中低端都可以从国产+非美系芯片厂家那里买到 。
业内人士@手机晶片达人于5月16日在微博上的爆料称:
海思本周紧急跟台积电投片了7亿美金的晶圆订单 , 看来华为内部也拿到消息了 。

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图源微博截图
倘若这个订单能够顺利交付 , 那么将会让麒麟芯片多供应华为手机一个季度以上 。
可惜的是 , 虽然华为抢在了美国新规宣布之前出招 , 但这7亿美金的晶圆即使现在下单 , 7nm、5nm的晶圆从投片到交付也要120天了 , 所以仍需向美国申请许可证 。
不少业内分析人士认为 , 这120天内 , 台积电、中芯国际等晶圆厂肯定会游说美国政府 , 想方设法获得美国许可证 , 从而维持对华为的供货 , 毕竟中国的天量市场不容放弃 。
而在5月16日信达电子分析师方竞主持的会议上 , 参会嘉宾华为战略顾问、原蓝军司令孟老师也表示 , 美国这次的新规 , “威慑大于实际 , 对特朗普的选票有好处 , 另外也会加大华为的客户的忧虑 , 可能对华为的订单砍一砍 。 ”“到了120天附近 , 还是有可能继续延长期限的 。 ”
并且 , 按常理来看 , 美国之前的禁令已经限制了一些美国芯片厂商、及含有美国技术25%的芯片厂商向华为供货 , 现在新规又迫使华为没法用自研芯片 , 那么这不等于美国瞎捣鼓半天 , 为日韩欧及中国其他芯片厂商拉生意?
此外 , 华为还可以用其他业务支撑核心业务 , 为自己的生存发展争取时间 。
塞翁失马焉知非福 。
这一举措对于中国半导体行业来说并不全是坏事 。 从短期视角看 , 中美贸易战和科技封锁会加速“去美化”进程 。
从中长期视角看 , 此举将导致中国企业和产业供应链呈现三大加速趋势:
即国产化加速、科技自主研究加速、部分供应商在本土布局加速 。
总之 , 这是我国需要补足的一课 。
如果挺住这一波 , 美国信用崩塌 。 如果挺不住 , 美国就立威成功 。
就像华为微博的那句淡定宣言:除了胜利 , 我们已经无路可走 。
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