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TDDI市场成为中韩企业之间竞逐的“大舞台”

韦尔半导体股份有限公司通过现金增资方式收购Synaptics公司亚洲地区的TDDI业务 ， 交易总价格1.2亿美元 。 Synaptics是最早提出TDDI方案的 ， 如今Synaptics的隐退 ， 让TDDI芯片市场成为了中韩企业之间竞逐的“大舞台” 。
TDDI即整合显示驱动IC和触控IC的集成芯片 。 随着显示技术的不断发展 ， 触控显示装置得以广泛应用 ， TDDI芯片将面板驱动IC和触控面板IC集合到一颗芯片当中 ， 可以有效提高触控显示装置的集成度 ， 使移动电子设备更轻薄、成本更低、显示效果更好 。
TDDI市场成为中韩企业之间竞逐的“大舞台”
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市场格局
在2015年 ， Synaptics公司率先推出两款TDDI解决方案ClearPad4191和ClearPad4291 ， 受到行业认可 。 经过最近几年的发展 ， TDDI技术逐渐成为智能手机等移动终端显示及触控领域的主流技术之一 。 根据统计数据 ， 2019年全球TDDI驱动芯片出货规模超7亿颗 ， 产值在10亿美元左右 。
目前全球TDDI玩家主要有中国台湾地区的联咏、敦泰、奇景、谱瑞等 ， 韩国三星、SiliconWorks等原驱动IC厂商也加码TDDI市场 ， 中国大陆推出TDDI芯片产品的厂商主要为集创北方、晶门科技 ， 不过随着随2020年4月韦尔股份完成对SynapticsTDDI（显示触控驱动集成）业务的收购 ， 中国大陆也就多了一家重量级的TDDI芯片厂商 。
联咏科技是中国台湾领先的驱动IC厂商 ， 2017年下半年进入TDDI市场 ， 2017年第四季度单季出货量就达1000万套 ， 2018年第二季起出货量更是达到每月1000万套 。 随着TDDI产品打入中国大陆前五大品牌OPPO、Vivo、小米等厂商的旗舰机种 ， 以及进入华为供应链 ， 联咏逐渐占据较大的TDDI市场份额 。
奇景光电则于2016年4月宣布旗下TDDI芯片在中国智能型手机客户端验证成功 ， 开始量产出货 。 2019年1月公司宣布 ， 旗下TDDI芯片成功导入韩国一线智能型手机品牌厂、车用显示器及其他应用产品 ， 其中大多数客户在2019年出货 ， 奇景光电也因此预估2019年营收与市占率较上一年成倍数增长 。
敦泰2017年随着公司推出TDDI芯片 ， 下半年几乎吃下中国大陆及日韩厂商过半手机订单 ， 获得较大市场份额 ， 敦泰董事长胡正大在2019年11月13日财报会上表示 ， 除华为、中兴、小米手机及百度、LG、亚马逊等既有客户 ， Facebook的PortalMini也加入采用敦泰IDC（市场普遍称TDDI） 。
谱瑞进场较晚 ， 2018年9月宣布推出应用在智能手机的TDDI芯片TC3315 ， 并与面板厂群创携手打造内嵌式（in-cell）解决方案 。 据谱瑞介绍 ， 公司推出的产品采用55纳米制程 ， 且相较竞争产品功耗减少29％ 。 谱瑞在几年前就受够了国际半导体大厂赛普拉斯（Cypress）触控部门 ， 这使得公司在触控技术上如虎添翼 ， 也使得公司有机会顺利进入TDDI市场 ， 并抢占一席之地 。
相比之下 ， 中国大陆TDDI技术略有逊色 ， 目前推出产品的主要有集创北方和晶门科技 。 集创北方是一家显示控制芯片整体解决方案提供商 ， 据官网介绍 ， 公司推出国内第一颗将触控与显示驱动整合(ITDTM)的单芯片方案 ， 填补国内产品技术皆由境外大厂提供的空白 。 此外据了解 ， 集创北方目前推出的TDDI芯片除了支持HD和HD+的分辨率 ， 还有支持FHD和更高分辨率的产品 ， 并有产品在OLED屏上量产 。
晶门科技是华大半导体于1999年成立 ， 是一家具有领导地位的半导体公司 。 2017年8月14日消息 ， 晶门科技推出最新的触控显示集成(TDDI)IC—SSD2023U 。 SSD2023U为业界突破性产品 ， 支援全高清+（FHD+）(1080×2160)内嵌式LTPS面板技术 ， 助力市场新趋势：无边框及18:9屏幕长宽比的高分辨率智能手机 。 此外 ， 晶门科技SSD2092TDDI芯片已经搭载于HTCU12Life手机中 。
市场走向
TDDI目前主要应用在智能手机LCD屏上 ， 在智能手机AMOLED屏上的应用屈指可数 ， 比如友达和瑞鼎曾携手在智能手机的AMOLED屏幕上使用了TDDI方案 ， 以及三星GalaxyNote10+5G手机在其SuperAMOLED屏幕上也采用了TDDI技术 ， 此外有业内人士预测 ， 今年苹果可能会在新款采用AMOLED显示屏的手机上试水TDDI方案 。
因为手机需要较好的触控功能 ， 所以为了避免触控层线路对AMOLED的电极造成干扰 ， 触控层不能直接整合成incell设计 。 由于柔性AMOLED的封装层非常薄 ， 面板厂以及驱动芯片厂开始开发触控层仍保留oncell设计 ， 但是把触控走线延伸至下层PI基板的外线路区 ， 从而实现显示屏驱动芯片和触控芯片整合的TDDI方案 。 这一方案预计在2020年得以面世 。
目前OLED（分为主动式AMOLED和被动式PMOLED ， 应用于显示屏幕的主要为AMOLED）正处于快速成长期 ， 其应用市场主要是替代LCD ， OLED的渗透率与其成本直接相关 ， 而其成本又直接与生产良率相关 。 如果组件和材料价格合理 ， 生产良率超过80%时 ， OLED成本将低于LCD 。 一旦成本低于LCD ， OLED将凭借其性能优势大规模替代LCD 。 2019年韩国媒体thelec报道 ， 在智能手机面板市场 ， OLED面板出货量在第三季度首次超过LTPSLCD ， 达到1.44亿片 。
如果OLED逐渐替代LCD ， TDDI在智能手机LCD屏上应用将会减少 ， TDDI厂商的出货量必然受到影响 ， 而TDDI方案能够减少组件数量、消除层压步骤且提高供货商的产量 ， 且相比DDI来说能够降低系统的总体成本 ， 所以各TDDI芯片厂商和各大手机品牌都十分重视AMOLED上实现TDDI 。
【TDDI市场成为中韩企业之间竞逐的“大舞台”】TDDI技术虽然发展时间不长 ， 但是市场供货格局却在不断发生变化 ， 2019年因为美国对华为等的实施制裁行动 ， 致使华为和国内其他品牌选择美商更加慎重 ， Synaptics因此丢失国内手机厂商的部分订单 ， 联咏从中受益 。 在韦尔收购SynapticsTDDI业务后 ， 中国大陆也有机会于国内厂商重新协同 ， 抢占联咏、敦泰等台企TDDI订单 ， 市占率或将大幅提升 。 另外韦尔收购在SynapticsTDDI业务后 ， 在攻克TDDI在AMOLED屏应用难点上 ， 也将更具竞争力 。


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