首发联发科天玑820 Redmi 10X工程机首曝:5月26日登场


5月18日下午 , Redmi 10X宣布 , 它将首发联发科天玑820芯片 。
@新浪数码晒出了Redmi 10X工程样机 , 它被厚厚的保护壳包裹 。
首发联发科天玑820 Redmi 10X工程机首曝:5月26日登场
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根据披露的渲染图 , Redmi 10X后置四摄方案 , 位于在机身中央偏上 , 支持屏幕指纹识别 。
而且它采用的是OLED水滴屏 , 刷新率可能是90Hz , 分辨率为FHD+ 。
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至于它首发的联发科天玑820 , 这是联发科最新推出的中高端5G Soc 。
据悉 , 联发科天玑820基于7nm工艺制程打造 , 官方称它集成了全球顶尖的5G调制解调器、旗舰级多核CPU架构和高能效的独立AI处理器APU 3.0 。
具体来说 , 联发科天玑820由4×Cortex A76 2.6GHz+4×Cortex A55 2.0GHz组成 , GPU为Mali-G57 MC5 , 支持5G双载波聚合、5G+5G双卡双待、SA、NSA双模5G 。
小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示 , 天玑820拥有横扫同级的硬实力 , 安兔兔跑分超41万!毫无疑问 , 它的出现将彻底改变目前中高端市场的格局 。
【首发联发科天玑820 Redmi 10X工程机首曝:5月26日登场】卢伟冰强调 , 天玑820已经超越了去年大部分旗舰4G处理器的性能 , 比肩今年的5G准旗舰处理器 。 Redmi 10X系列全球首发 , 我也很荣幸担任天玑820荣誉产品经理 , 参与了部分工作 , 一起为用户呈现2020年性能最强的“轻旗舰” 。
首发联发科天玑820 Redmi 10X工程机首曝:5月26日登场
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