华为回应美国打击芯片供应链，强烈反对仅针对华为的产品规则修改
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南都讯 采访人员程洋 5月18日 ， 华为第17届全球分析师大会在深圳举办 。 而就在大会举办的前夕 ， 华为再次遭到美国的“阻击” 。 美国当地时间5月15日 ， 美国商务部网站发布公告称 ， 限制华为使用美国技术和软件在国外设计和制造半导体 。 海思半导体更是被直接点名 ， 称其是某些美国商务控制清单（CCL）软件和技术的直接产品 。
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该公告表示 ， 将全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体 ， 包括那些处于美国以外 ， 但被列为美国商务管制清单中的生产设备 ， 要为华为和海思生产代工前 ， 都需要获得美国政府的许可证 。 这意味着美国对华为的制裁升级 ， 更是精准打击华为的芯片生产能力 。
华为高层首次正面回应：有信心让千疮百孔的战斗机继续向前飞
对于美国全面限制华为购买采用美国软件和技术生产半导体 ， 5月16日 ， 华为心声社区微信公众号发了一张二战中被打得像筛子的一架战斗机 ， 图片配文称：“没有伤痕累累 ， 哪来皮糙肉厚 ， 英雄自古多磨难” ， 疑似回应美国的打击 。 而在此之前 ， 尚未有华为高层的话事人对外做出公开回应和表态 。
面对美国的“围剿” ， 华为如何应对？在全球分析师大会开始前 ， 这已经成为场内外关注的热点话题 。 华为轮值董事长郭平在大会上首次回应各界关切 ， 发表了题为《跨过时艰 ， 向未来》的致辞 。
郭平表示 ， 从去年5月16日算起 ， 华为进入美国实体清单已经满一年了 ， 今天回首 ， 从最开始的手忙脚乱 ， 和客户伙伴进行了大量的澄清和沟通 ， 努力保持共赢 ， 应该说我们保持了大部分客户伙伴的理解 ， 当然这个过程还在进行 。
对于美国制裁升级 ， 郭平表示：“美国商务部针对华为修改了相关法律和规则 ， 我们的业务将不可避免受到巨大影响 ， 但这一年的磨练也让我们皮糙肉厚 ， 我们有信心能够尽快找到解决方案 。 ”
郭平表示 ， 过去一年 ， 补洞成了我们主题词和主旋律 。 为了应对实体清单的影响 ， 华为研发投入有了巨幅增加 ， 同时我们存货也大幅度增加 ， 给我们经营和风险管理带来了巨大的压力 。 当然好消息是 ， 现在我们还活着 。 所有这些 ， 让我们在实体清单下活了下来 ， 我们的业务得以不中断 ， 供应不中断、伙伴合作不中断、客户服务不中断 。“华为就如二战中那架千疮百孔的战斗机 ， 过去一年的就是补洞 。 我们有信心让这架飞机继续向前飞 ， 永不言弃 。 ”
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华为强烈反对美国商务部仅针对华为的直接产品规则修改
在此次大会上 ， 华为发布了《关于美国商务部针对华为修改直接产品规则的媒体声明》 ， 声明表示 ， 华为强烈反对美国商务部仅针对华为的直接产品规则修改 。 美国政府为了进一步扼制华为的发展 ， 无视诸多行业协会和企业的担忧 ， 无底线地扩大并修改直接产品规则 ， 修改后的规则蛮横而具有产业破坏力 。
郭平表示 ， 其实 ， 我们也一直不能理解 ， 美国政府持续打压华为这一家公司 ， 到底能给这个世界带来什么？华为从创建到今天 ， 一直致力于让更多的人、家庭和组织受益数字技术 ， 一起推动世界的进步 ， 过去30年 ， 华为把数字技术带出了象牙塔 ， 加速了数字技术的全球普及 。
声明称 ， 本次规则修改影响的不仅仅是华为一家企业 ， 更会给全球相关产业带来严重的冲击 。 长期来看 ， 芯片等产业全球合作的信任基础将被破坏 ， 产业内的冲突和损失将进一步加剧 。 美国利用自己的技术优势打压他国企业 ， 必将削弱他国企业对使用美国技术元素的信心 ， 最后伤害的是美国自己的利益 。
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