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【简讯】realme X50玩家版配置官宣；AMD Zen3的IPC性能有望提升20%…

TigerLake-U11代酷睿基准频率达2.8GHz
Intel10nm工艺虽然已经在IceLake10代酷睿处理器上开花结果 ， 但显然远不够成熟 ， 只能用于低功耗产品 ， 频率也远不达标 ， 基准频率最高只有1.3GHz ， 最高加速不过3.9GHz ， 即便是专为苹果特供的i7-1068NG7 ， 热设计功耗从15W放宽到28W之后只能做到2.3-4.1GHz 。
根据规划 ， Intel将在今年年中发布新一代低功耗移动平台TigerLake-U ， 将划入11代酷睿序列 ， 之前也曾陆续见到过i7-1185G7、i7-1165G7的型号 。
现在 ， 3DMark里又出现了一款新的TigerLake-U ， 显然是15W版本 ， 4核心8线程 ， 基准频率做到了2.8GHz ， 相比现在的15W普通版高了1.5GHz ， 相比28W特挑版也高了500MHz ， 只不过加速频率未知 ， 但肯定可以轻松超过4GHz 。
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TigerLake将会采用升级版的10nm工艺 ， 集成WillowCoveCPU架构、XeGPU架构(第一次) ， 相关轻薄本产品预计今秋上市 。
realmeX50玩家版配置官宣
5月18日 ， realme官微官宣了新机realmeX50Pro玩家版的配置规格 。
据悉 ， realmeX50Pro玩家版将搭载骁龙865+LPDDR5+UFS3.1黄金组合 ， realme副总裁徐起表示：“骁龙865+LPDDR5+UFS3.1 ， 12GB超大内存 ， 算不算性能无敌！”
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Realme官方表示 ， 骁龙865移动平台CPU性能提升25% ， GPU性能提升25% ， AI性能提升200% ， LPDDR5内存带宽提升129% ， 高达44GB/s ， UFS3.1顺序读写速度提升250% ， 高达730MB/s 。
外观上 ， X50Pro玩家版背部造型与X50Pro基本一致 ， 区别在于前者采用的是光影渐变的设计 ， 而realmeX50Pro采用AG磨砂工艺 。
该机将于5月25日发布 ， 届时将会有8大新品同台亮相 ， 包括手机、移动电源、真无线蓝牙耳机等等 。 徐起表示 ， 这将是realme史上新品最多的一次发布会 。
AMDZen3的IPC性能有望提升20%
AMD已经推出了三代锐龙产品 ， 桌面平台推进到了Ryzen3000系列 。
简单回顾下 ， 当年Zen问世时 ， 相较推土机架构 ， IPC性能提升了52% 。 次年的Zen+改良架构 ， IPC微增3% 。 去年的Zen2也就是当下的锐龙3000系列桌面CPU ， IPC增幅再次来到两位数 ， 为15% 。
所谓IPC即每时钟周期指令集 ， 它的变化幅度可以等价同频性能涨跌 。
有最新爆料称 ， 今年基于7nm+工艺的Zen3 ， IPC的增长最高可达20% 。 此前AMD透露的数字是15~17% ， 但这只是去年AMD的保守预估 ， 研发人员的结果是 ， 20%的预期可以达成 。
【简讯】realme X50玩家版配置官宣；AMD Zen3的IPC性能有望提升20%…
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Zen3的变化其实不仅仅是换用7nm改进版 ， 据说其内核结构进行了重新设计 ， 现有的Zen/Zen2都是4核CCX、8核CCD ， Zen3据说升级为8核CCX ， 进一步减少延迟 。
另外 ， Zen3对应的锐龙4000系列桌面处理器还将延续AM4接口 ， 目前已经确认X570/B550通过升级BIOS都能兼容 。
华为畅享Z5G宣布
当前华为中高端产品线已经实现5G全覆盖 ， 包括Mate（Mate30系列5G）、P（P40系列5G）、nova（nova7系列5G）等等 。 5月18日 ， 华为宣布畅享系列首款5G手机畅享Z5G将于5月24日发布 。 畅享Z系列的到来将使华为在千元市场实现5G覆盖 ， 这也将成为华为价格最低的5G手机系列 ， 值得期待 。
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目前关于畅享Z的细节还很少 ， 有消息称代号为Teller的5G新机隶属于畅享系列 ， 它有可能是畅享Z 。
依据华为手机型号的命名规则 ， 这款代号“Teller”的畅享系列新机很有可能便是此前获得3C认证的华为TEL-AN00/AN00a/TN00 ， 标配有22.5w快充头 ， 并且在去年八月份便通过了蓝牙SIG认证 ， 支持蓝牙5.0技术 。
同时如果该机确为畅享系列新品的话 ， 则意味着这将是华为最便宜的5G新机 ， 定价应该属于2000元以下 ， 可能搭载的是联发科天玑800处理器 。
Redmi首款X系列新品Redmi10X敲定
5月18日下午 ， 在联发科天玑新品发布会上 ， 小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰宣布 ， Redmi首发联发科天玑820芯片 。
卢伟冰介绍 ， 近期Redmi将会推出全新X系列产品线 ， 首款产品Redmi10X将首发联发科天玑820 。
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卢伟冰强调 ， 联发科天玑820芯片可能是2020年最强劲的5G中高端处理器 ， 终端安兔兔跑分超过了40万分 。 Redmi将与MTK一起通力合作 ， 致力于在5G时代为用户打造性能强大、体验极致的5G智能终端 。
据悉 ， 联发科天玑820基于7nm工艺制程打造 ， 官方称它集成了全球顶尖的5G调制解调器、旗舰级多核CPU架构和高能效的独立AI处理器APU3.0 。
具体来说 ， 联发科天玑820由4×CortexA762.6GHz+4×CortexA552.0GHz组成 ， GPU为Mali-G57MC5 ， 支持5G双载波聚合、5G+5G双卡双待、SA、NSA双模5G 。
【【简讯】realme X50玩家版配置官宣；AMD Zen3的IPC性能有望提升20%…】此外 ， 联发科天玑820支持120Hz高刷新率 ， 支持HDR10+ ， 最高支持16GB内存等等 。


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