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[]SoC和外挂基带谁更好？不只是功耗更低

2020年5G手机大局进入手机市场 ， 飞快的网络速度让人兴奋 ， 但加上芯片较强的性能 ， 也增加了用户对手机功耗表现的担忧 ， 5G芯片的续航能力究竟是否影响用户体验就至关重要了 。而5G芯片集成结构上 ， 分为集成式5G基带和外挂式5G基带 ， 两者主要集成结构和对5G性能和功耗上影响上是有区别的 。
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随着5G手机的大爆发 ， 各家的5G芯片也纷纷面世 ， 其中 ， 定位旗舰级芯片的骁龙865采用了外挂式5G基带的设计 ， 并没有采用与麒麟990 5G、天玑1000等移动平台那样的的集成式基带设计 ， 这也成为骁龙865最大的争议点 。所以 ， 到底基带是集成好还是外挂好？相信很多网友都会有这个疑问 。我记得之前还有人用显卡来形象过 ， 说肯定外挂好 ， 你没见到独立显卡比集成显卡好多了？看起来有道理 ， 但其实根本牛头不对马嘴 。
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SoC和外挂基带的存在形式：
其实就这个问题本身来说 ， 集成基带和外挂基带并没有可比性 ， 除非是同一基带采用集成或外挂两种方式来比较才可以得出结论 ， 但其实可以说集成和外挂在性能上没有太多区别 。
那么 ， 集成式5G基带和外挂式的5G基带真正的区别在哪里呢？外挂基带说的手机仅支持部分网络制式 ， 但又需要支持更全面的网络制式 ， 所以需要独立的基带芯片去支持剩余的网络制式 。集成基带则是基带芯片和其他如CPU、GPU等芯片都在一个SOC里面而无须额外的独立基带芯片 。
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更低数据延时：
集成结构上 ， 集成式5G基带与处理器一体封装 ， 外挂式5G基带则与处理器分成两颗芯片 ， 在集成度以及芯片体积上前者更有优势 。集成式5G基带也正式由于集成在处理器的原因 ， 基带和处理器之间的数据传输更快 ， 处理延时上是要比外挂式要更快不少 ， 外挂式处理的时候要先去外部的基带芯片里面调度 ， 才能进行下一步的处理 。
更好控制功耗发热：
【[]SoC和外挂基带谁更好？不只是功耗更低】考虑到发热原因 ， 集成式基带也会考虑整个处理器的功耗控制 ， 要达到一个较好的温度控制 ， 所以在功耗上 ， 集成式的基带拥有更好的功耗表现 。外挂基带毕竟需要多一颗芯片 ， 多了一个芯片也意味着需要额外外这个芯片供电 ， 同时也要为这颗芯片进行散热设计 。
节省PCB空间：
对于手机内部的宝贵并且狭小的空间来说 ， 外置基带需要相对更多的空间安放一个芯片 ， 而内置基带可以带来更紧凑的主板设计 ， 手机厂商可以用省下来的空间放下更大的电池或者使用更薄的机身 。集成式的Soc更加考量的是手机厂商对手机内部结构精细的排列和整合 。
就今年来看 ， 其实芯片厂商发布更多的是集成式的Soc ， 也证实集成式Soc的确是未来的主要发展方向 。
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总结：SoC是未来的趋势
总而言之 ， 从目前所推出的5G移动平台来看 ， 采用外挂基带设计的5G移动平台普遍都有高的性能释放、更方便于终端厂商进行散热设计 ， 但也存在占用手机内部空间、物料成本的增加、加大终端厂商的电路设计难度以及可能出现的功耗过高等问题 。


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