Intel Xe独显集齐三种新工艺 高端游戏卡DG2要上台积电5nm？
22年后的今年 ， Intel将在i740之后重返高性能GPU市场 ， 要把独显业务重新做起来 ， 为此Intel拉拢前AMDRTG主管RajaKoduri打造了Xe架构 ， 通吃计算及游戏市场 。
根据官方的信息 ， Xe架构的设计极富弹性 ， 一个架构就能满足从核显到游戏卡再到数据中心计算卡等市场 ， 有XeLP、XeHP及XeHPC三种不同的类型 。
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2020年推出的显卡代号DG1 ， 今年会使用Intel自家的10nm工艺生产 ， 据悉DG1独显拥有96组EU执行单元 ， 一共是768个核心 ， 基础频率1GHz ， 加速频率1.5GHz ， 1MB二级缓存以及3GB显存 ， TDP为25W 。
DG1的性能与GTX950相当 ， 比GTX1050则差了15%左右 ， 不过它并不针对桌面市场 ， 主要用于笔记本电脑 。
还有一个确定的Xe显卡是PonteVecchio ， 这是针对HPC高性能计算打造的 ，， 2021年首发Intel自家的7nm工艺 ， 还会采用IntelFoveros3D、EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)封装技术 ， 技术水平很高 。
【Intel Xe独显集齐三种新工艺 高端游戏卡DG2要上台积电5nm？】
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这两款显卡之外呢？Intel似乎还少个高端桌面显卡 ， DG1已经不可能了 ， 传闻这个角色是DG2 ， 使用的是XeHP架构 ， 之前信息显示它设计了三种EU配置 ， 分别是128个、256个和512个 。
按照DG1显卡96个EU单元、2-3TFLOPS的性能来算 ， DG2的512EU版性能可达10-15TFLOPS ， 达到RTX2080Ti的水平 。
至于DG2的制造工艺 ， 之前传闻说是交给台积电的7nm生产 ， 但是最新爆料显示7nm应该不可能了 ， 等到DG2问世的时候7nm有些落伍了 ， 所以它有可能用上台积电的5nm工艺生产 ， 时间点也会在2021年到2022年之间 。
总之 ， Intel的Xe架构显卡真的是好事多磨 ， 不说架构有多复杂 ， 光是制造就要横跨10/7/5nm三代 ， 而且有自产的 ， 也有代工的 ， 让人感觉有点乱 。
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