高通高通骁龙875曝光 将集成X60 5G基带
高通骁龙芯片的旗舰型号基本决定了安卓手机的性能上限 ， 所以很多手机厂商都抢着首发高通骁龙最新旗舰型号 。 如今骁龙875的规格已经曝光 ， 当然以下参数只是传闻 ， 并非最终硬件规格 。 信息来自外媒91Mobiles ， 其表示获取了一封电子邮件 ， 其中就包含骁龙875的详细规格 。
具体规格方面 ， 含骁龙875将会采用基于ARM v8 Cortex的Kryo 685核心 ， 集成X60 5G基带 ， 支持包含6GHz以下和毫米波频段 ， 同时显卡为Adreno 660 ， VPU为Adreno 665 ， DPU为Adreno 1095 ， 还包含安全处理单元SPU250 。
本文插图
骁龙875
骁龙875还支持Wi-Fi 6、LPDDR5内存 ， 图像引擎为Spectra 580 ， 集成Compute Hexagon DSP和低功耗音频子系统 。 此外还有消息称骁龙875将会采用5nm工艺 ， 发布时间可能为今年年底 。
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