国产化程度最高的芯片来了，华为设计，中芯国际生产，14nm工艺
【国产化程度最高的芯片来了，华为设计，中芯国际生产，14nm工艺】众所周知 ， 在芯片的生产过程中 ， 可以简单的分为三个环节 ， 分别是设计、制造、封测 。 大部分的企业都只从事其中的某一个环节 ， 比如台积电只专注于制造 ， 华为、高通只专注于设计 ， 而日月光只专注于封测 。
在全球一体化的今天 ， 这种分工越来越细其实是一个趋势 ， 毕竟术业有专攻 ， 集中力量干一件事 ， 能做到极致 。
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但2018年的中兴事件、2019年的华为事件给了国内众多企业一记警钟 ， 那就是全球一体化虽好 ， 但有时候关键技术掌握在别人手中 ， 也是一件麻烦的事情 。
比如中国大陆的芯片制造水平较弱 ， 就有较大的风险 ， 比如万一台积电不给大陆企业制造芯片了 ， 国内众多的芯片企业怎么办？华为怎么办？毕竟华为的芯片都是台积电代工的 。
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不过好消息是 ， 中芯国际在2019年实现了14nm芯片的量产 ， 所以大家猜测华为接下来或要和中芯国际合作了 ， 毕竟华为的有些芯片是基于14nm工艺的 。
而现在这个猜测成为了事实 ， 按照媒体报道称 ， 华为麒麟710A即将量产 ， 采用的是中芯国际的14nm工艺 ， 这是华为和中芯国际合作的第一款手机芯片 。
并且可以说 ， 这款芯片也将是国产化程度最高的一款手机芯片 ， 毕竟华为设计、中芯国际制造 ， 封测也是在国内了 ， 除了架构是ARM的 ， 其它的都是中国制造了 。
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而随着这颗芯片量产 ， 我们相信接下来华为和中芯国际的合作或越来越多 ， 而除了华为外 ， 相信也会有更多的企业把芯片生产订单交给中芯国际 ， 你觉得呢？
其实从2019年中芯国际的报表来看 ， 其营收一半来自于中国地区 ， 可见随着中芯国际技术不断进步 ， 未来国内众多的芯片企业 ， 有望解决卡脖子的问题 。
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