『手机技术资讯』国外芯片初创企业的融资现状( 四 )
多年来 ， 半导体行业一直以完全整合的公司形式运营 ， 如今 ， 该行业慢慢地摆脱了许多过去由公司内部完成的关键运营职能 。 最明显的变化之一是无工厂的商业模式的发展 。 在上世纪90年代 ， 半导体初创企业再也负担不起建造自己的制造厂的费用 。 今天 ， 初创公司必须处理代工的选择 ， 包括工艺技术的提供 ， 产能的可用性和成本的考虑 。 初创公司面临的挑战之一是以合适的价格找到合适的代工伙伴 。 流片 ， 自定义流程或高级流程的成本可能是巨大的 。
半导体设计服务 ， 如电子设计自动化(EDA)也变得昂贵 。 EDA工具对初创公司来说尤其重要 ， 而EDA工具处理新设计的能力也总是受到密切关注 。
由于半导体供应链的分解 ， 初创公司严重依赖一个强大的生态系统 ， 以更快、更强劲的产品开发速度和更高的成本效率 。 初创公司通常承受不起设计失败或延迟上市的后果 。 错过一个市场窗口可能意味着最初产品的成功或失败 。 因此 ， 公司需要在设计成本、芯片复杂性和上市时间之间取得正确的平衡 ， 以赢得设计胜利并开发产品收入 。 推荐关注手机领域招聘公众号：推荐关注手机技术资讯公众号：要入群请加手机技术资讯管理员Lianjie0706 ， 入群前请 备注行业岗位地点 ， 同时转发一篇文章到朋友圈 ， 谢谢 ：
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