报告：全球芯片出货量恐首度出现连续两年衰退
【报告：全球芯片出货量恐首度出现连续两年衰退】研究机构ICInsights发布最新报告指出 ， 预计2020年全球芯片出货量将下降3% ， 这意味着继去年衰退6%后 ， 芯片出货量在今年将再度陷入下滑的窘境 。
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如果这一预测成真 ， 这将是IC行业首度出现连续年度的出货量下降 。 ICInsights指出 ， 从2013年到2018年 ， 集成电路出货量一直处于稳定的增长轨迹 。 其中 ， 2013年成长8% ， 2014年成长9% ， 2015年成长5% ， 2016年成长7% ， 2017年开始更创下双位数成长达15% ， 2018年的成长10% ， 在历经2017年和2018年的双位数增长后 ， 2019年出现了历史上第5次出货量衰退 。
新冠疫情肆虐 ， 2020年对IC行业来说是极为艰难的一年 。 疫情影响较大的另一个方面是关厂进程 ， 据ICInsights报告 ， 自2009年以来 ， 100家集成电路晶圆厂关闭或重新调整用途 。 其中受冲击最严重的是≤200mm的8寸晶圆厂；日本和北美70%的工厂关闭 。 新冠疫情将会加速这一进程 ， 更多的晶圆工厂会被淘汰 。
ICInsights预测 ， 2020年全球IC市场增长的基线预测目前为-4% ， 同时预计今年整体芯片出货量将下降3% 。
【来源：Techweb】【作者：苏亚】
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