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#驱动之家#Intel的CPU工艺终归还是老大，7nm追赶台积电3nm

2019年Intel超越三星 ， 夺回了全球半导体市场的一哥地位 ， 过去27年以来Intel在这个榜单上把持了25年之久 。 再下一步 ， Intel还要在半导体技术上追上来 ， 其7nm工艺晶体管密度就接近台积电3nm工艺了 ， 5nm节点反超几乎是板上钉钉了 。
在半导体工艺节点的命名上 ， 台积电、三星两家从16/14nm节点就有点跑偏了 ， 没有严格按照ITRS协会的定义来走了 ， 将节点命名变成了儿戏 ， Intel在这点上倒是很老实 ， 所以吃亏不少 ， 实际上他们的10nm节点晶体管密度就有1亿/mm2 ， 比三星、台积电的7nm还要高一点 。
在10nm走上正轨之后 ， Intel宣布他们的半导体工艺发展将回到2年一个周期的路线上来 ， 2021年就会量产7nm工艺 ， 首发高性能的Xe架构GPU ， 2022年会扩展到更多的CPU等产品中 。
#驱动之家#Intel的CPU工艺终归还是老大，7nm追赶台积电3nm
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台积电上周正式公布了3nm工艺的细节
【#驱动之家#Intel的CPU工艺终归还是老大，7nm追赶台积电3nm】， 该工艺晶体管密度达到了2.5亿/mm2 ， 预计在2021年进入风险试产阶段 ， 2022年下半年量产 。
那Intel7nm及以下工艺的水平如何呢？现在还没公布官方细节 ， 不过Intel从22nm工艺到14nm是2.4x缩放 ， 14nm到10nm是2.7x缩放 ， 都超过了摩尔定律的2x工艺缩放水平 。
IntelCEO司睿博之前提到过7nm工艺会会到正常缩放 ， 那至少是2x到2.4x缩放 ， 意味着7nm工艺的晶体管密度将达到2亿/mm2到2.4亿/mm2之间 。
这样看来 ， 如果是2.4亿/mm2的水平 ， 那Intel的7nm工艺就能达到台积电3nm工艺的水平 ， 保守一点2亿/mm2的话 ， 那也非常接近了 。
#驱动之家#Intel的CPU工艺终归还是老大，7nm追赶台积电3nm
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别忘了 ， 7nm之后Intel还会进入5nm节点 ， 时间点会在2023年 ， 按照Intel的水平 ， 至少也是2x缩放 ， 那晶体管密度至少会达到4亿/mm2 ， 远远超过台积电的3nm工艺水平 ， 台积电的2nm工艺在2023年之前应该没戏的 。
目前的计算还是理论性的 ， 但是只要Intel的工艺路线重回正轨 ， 先进工艺上追回来并不让人意外 ， 台积电、三星并不能小觑半导体一哥的技术实力 。
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