技嘉X570 AORUS XTREME主板荣获2020 IF及Reddot设计奖双料殊荣 2020年3月27日–台湾、台北—技嘉科技-

----技嘉X570 AORUS XTREME主板荣获2020 IF及Reddot设计奖双料殊荣//----

　　2020年3月27日–台湾、台北—技嘉科技-全球主板、显卡和硬件解决方案制造商，今天宣布技嘉X570 AORUS XTREME主板继2020年2月获得iF设计奖之外，于2020年Reddot红点设计奖评选中，以超耐久质量及优异的设计能力，获得评审团的青睐与肯定，从众多参展产品中脱颖而出，荣获Reddot award winner奖项。

　　Reddot红点设计奖及iF设计奖(iF design award)是两大德国重要的设计竞赛，每年皆吸引来自全球的众多项产品参赛。这两大奖项皆由国际知名设计师组成的评审委员，严格地查看并且选拔获奖的参赛作品。技嘉X570 AORUS XTREME主板在创意巧思、性能优异、功能创新及耐久质量等各方面都获得评审青睐而获奖。

技嘉X570 AORUS XTREME主板荣获2020 IF及Reddot设计奖双料殊荣。　　本届iF设计奖评审表示：「技嘉花费了大量时间在X570 AORUS XTREME的设计上，构思产品创意、进行细节微调，创造出兼具狂兽级性能与超强劲美感的发烧级主板，加上许多贴心的设计，获奖实至名归。」

　　本次红点设计奖评审表示：「获奖的产品必须具有良好的设计质量和上佳的创新潜力， X570 AORUS XTREME在质量、设计、性能、功能创新等方面都获得评审团肯定，展现出技嘉国际大厂的研发、制造及设计实力，更看得出技嘉对产品的用心，获得红点设计奖当之无愧」。

　　技嘉X570 AORUS XTREME主板采用新一代AMD X570芯片组，除了支持新一代的PCIe 4.0超高速传输架构之外，更搭载丰富的功能。透过强劲的直出式16相数字电源设计，提供稳定的电源管理控制，搭配Fins-Array堆栈式鳍片、直触式热导管及奈米碳散热底板等散热技术，不但以无风扇设计的X570主板优势受到广泛讨论，更让主板在高负载运作下依然可以维持低温高效，以完美发挥新一代第三代AMD Ryzen处理器的高性能。同时， X570 AORUS XTREME主板更搭载新一代传输速度高达2.4Gbps的WiFi 6 802.11ax规范无线网络!让网络运用更多元，同时90度转角插槽的设计，让玩家组装系统更便利。

　　技嘉科技通路事业群产品一处处长徐继道表示：「很高兴我们创新研发设计的X570 AORUS XTREME主板获得2020 红点设计奖及iF设计奖的肯定，技嘉的X570 AORUS XTREME主板是专为电竞发烧友及追求性能的玩家所设计的，在直出式16相全数字电源相位、全板无风扇散热设计、90度转角插槽、PCIe 4.0、超高速网络、RGB LED灯效及新一代Q-Flash Plus技术...等特点的加持及工程师专业的研发调校下，不但在性能跟稳定性让电竞爱好者留下深刻的印象，更证明技嘉专注于产品研发设计的方向没有错。」

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