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又是“王炸”！台积电推出SoW封装，华为即将吃到香饽饽？

【又是“王炸”！台积电推出SoW封装，华为即将吃到香饽饽？】芯片产业虽然是中国最痛心的领域 ， 但好在厚积薄发 ， 中国已经出现了像华为海思这样优秀的芯片企业 ， 推出的各种芯片都有着全球领先的表现 ， 另外中国台湾还有全球份额最大的半导体代工企业台积电 ， 掌握着世界最先进的晶圆工艺 。
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目前台积电已经完全量产7nmEUV工艺 ， 五大客户分别是苹果、高通、华为、AMD和联发科 ， 因此台积电的营收也是节节攀升 。 当然台积电在研发方面也投入了很多资金 ， 此前官方就表示 ， 2020年将投入160亿美元向先进产能扩增 ， 包括7nm、5nm及3nm 。
至于5nm工艺的量产 ， 现在台积电已经掌握了 ， 并预计将在2020年第二季度实现规模量产 。 除此以外 ， 最新的消息显示台积电3nm工艺晶圆厂已经开始建设了 ， 并预计会在2023年实现大规模量产 ， 而这项技术也是台积电在EUV光刻技术上的第三次尝试 。
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你以为台积电的技术仅限于此吗 ， 那就完全错了 。 最新的报道显示 ， 本周台积电将举行线上法人说明会 ， 目前交出的3月营收创也是创下了历史单月新高 ， 与此同时报道还表示 ， 台积电在晶圆级封装技术上将迎来新的突破 。
具体来说 ， 就是针对HPC推出的InFO等级的SoW封装技术 。 HPC是高能效运算芯片 ， 这项SoW封装技术能够让HPC芯片在不需要基板及PCB的情况下 ， 直接与散热模组整合在单一封装中 ， 将对HPC市场带来新的冲击 。
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目前我们所了解的主流InFO封装工艺 ， 就是整合型扇出技术 ， 是一种非穿孔技术 。 而SoW封装技术是InFO的技术再升级 ， 是一种系统单晶圆技术 ， 最大特点就是将包括芯片阵列、电源供应、散热模组等整合 ， 不需采用基板及PCB ， 未来HPC芯片的运算效能将能得到有效提升 。
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作为台积电的大客户之一 ， 华为在HPC方面有着非常巨大的需求 ， 其通过整合昇腾芯片等产品及解决方案 ， 为客户构建全场景、强大算力的HPC及AI融合计算平台 。 不知道台积电的SoW封装工艺实现规模量产后 ， 华为能否最先吃到香饽饽呢？值得期待！


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