「上游新闻」藏着国内唯一具备硅光芯片全流程封装测试能力的实验室,仅70㎡

一块芯片被放置自动测试设备上 , 正经受着严苛的考验 , 周围放置着按多个标准封装的硅光芯片……4月7日 , 在西永微电子产业园区的联合微电子中心有限责任公司(简称CUMEC公司)内的一间70㎡的实验室内 , 多块硅光芯片正经历各种测试 , 而这是全国唯一具备硅光芯片全流程封装测试能力的实验室 。
「上游新闻」藏着国内唯一具备硅光芯片全流程封装测试能力的实验室,仅70㎡
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打造国内最先进芯片封装测试实验室
硅基光电子技术是未来信息产业发展战略制高点 , 也是世界各大国抢先布局的重点 。
着眼于此 , CUMEC公司围绕高端工艺开发和产品核心IP协同设计的定位 , 计划投资超百亿元 , 构建硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频等高端工艺研发平台 , 在3-5年逐步建成国际主流的8吋先导特色工艺以及国际一流的12吋高端特色工艺平台 。
目前 , 8吋硅基光电子特色工艺平台已顺利通线 。
而在CUMEC公司内的一个不起眼的地方 , 70㎡的房间内 , 3个技术人员正对芯片做着严苛的测试 。
“这可是整栋楼的核心所在 。 ”CUMEC公司相关负责人介绍 , 这里是全国唯一具备硅光芯片全流程封装测试能力的实验室 。
该负责人称 , 目前 , 国际上还没有统一的硅光芯片的封装标准 , 而公司已掌握多种硅光芯片的封装技术 , 进行定制化的封装 , 最新的封装技术可以将光、电控、温控等进行集成 。
同时 , 实验室里还拥有自主研发的芯片自动测试系统 , 可以在无人操控的情况下 , 对硅光芯片进行自动化测试 。
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【「上游新闻」藏着国内唯一具备硅光芯片全流程封装测试能力的实验室,仅70㎡】今年5月 , 8吋硅光制造工艺PDK全球首发
“一期建设的8吋先导特色工艺平台以硅基光电子、异质异构三维集成为核心技术方向 , 是目前国际先进、国内唯一一个完整的具有自主知识产权的光电微系统先导工艺平台 。 ”CUMEC公司副总经理、工艺厂长刘嵘侃介绍 。
据介绍 , 从2018年12月开始建设 。 2019年6月18日 , 首台国产中束流离子注入机成功MOVE-IN , 2019年8月30日首个工程批出片 , 再到2019年9月27日成果通过专家测试评审 , CUMEC公司团队坚持自主研发 , 用时10个月、投资13亿 , 顺利实现8吋硅基光电子特色工艺平台建设通线的阶段目标 , 创造了业界8吋特色工艺平台建设速度的全新记录 。 该公司开发了具有自主知识产权的硅光成套工艺 , 五个核心工艺技术1项国际领先、2项国际先进水平、2项国内领先 。
随着这些功能IP单元的开发验证 , 通过它们之间的有机组合可以实现100G/400G高速光收发芯片、激光雷达芯片以及微波光子混合芯片等产品批量生产 , 广泛用于5G和数据中心、无人驾驶和机器人、光学相控阵系统等场景 。
“今年5月 , 我们将在中欧硅基光电子年会(重庆)向全球正式发布硅光制造工艺PDK , 对外提供流片服务 。 ”CUMEC公司副总经理刘劲介绍 。
该负责人透露 , 预计最快2023年 , 公司将建成12吋高端特色工艺平台 , 达到国际一流 。
多项技术研究取得突破性进展
“我们一直以带动5G通信 , 大数据、人工智能等新兴产业发展为己任 , 在EDA生态、核心技术和产品IP开发等方向进行布局 , 正逐步形成支持工艺—器件—系统产业链协同的创新生态 。 ”CUMEC公司副总经理、技术总监郭进表示 。
经过一年的努力 , 随着8吋先导特色工艺平台的建设 , 以及相关领域的深入研究取得新的突破 , 目前 , 该公司已形成了多项标志性科研成果:
首创性提出了硅光器件的紧凑模型描述方法 , 涵盖常用硅光无源与有源器件 , 并支持用户自定义开发与扩展器件库 , 乃至构造面向应用的IP , 推动了硅光工艺线与设计平台的软硬结合 , 促进硅光设计自动化的发展 。


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