信利国际(00732.HK)附属4月9日获授不超22.5亿港元定期贷款融资
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信利国际(00732.HK)宣布 ， 于2020年4月9日 ， 公司直接全资附属公司信利半导体有限公司以借款人名义就本金额最高达22.5亿港元的定期贷款融资与(其中包括)一间担任代理行之银行订立融资协议(「融资协议」) 。 融资所得款项将主要用于为借款人的现有银行融资进行再融资 。 借款人须分期摊还融资项下之贷款 ， 最後还款日期为2022年6月30日 。
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