埃尔法哥哥：修复焊接BGA芯片过程( 二 )
使用尖针在加热状态下断开管脚之间的锡桥
15. 下面的过程就是焊接芯片过程了 。 相比前面使用焊锡膏重生锡球过程 ， 焊接过程到时显得比较轻松了 。
将 PCB 的焊盘表面使用刀口烙铁进行清除 ， 剔除所有的焊锡 。 然后将芯片放置在 PCB 焊盘上 ， 对准 。
将 IC 放置在 PCB 板上
16. 使用热风将均匀加热芯片顶部 ， 直到芯片下面和周围的焊盘融化 。 融化后的锡球开始与 PCB 板上的焊盘融合 ， 并带动芯片自动对齐 。
使用热风机均匀加热芯片
使用一个细针轻轻触动芯片边缘 ， 可以发现芯片会自动对齐底部 PCB 板上的焊盘 。
使用针尖推动芯片 ， 使得芯片自动对齐
17. 然后再使用助焊剂渗入芯片底部 。 使用热风枪继续加热 。 融化和沸腾的助焊剂会进一步增加芯片锡球的流动性 。 助焊剂的整齐也会微微推动芯片 ， 使其自动对齐 PCB 板 。
使用助焊液提高芯片管脚的流动性
18. 当芯片冷却后可以从侧面目测芯片焊接的情况 。 此时芯片的所有引脚都与底部多层 PCB 板一一对应焊接成功了 。
从侧面目测焊接结果
通过观察和学习 BGA 芯片焊接过程 ， 可以看到 ， 电路板的成功焊接是焊锡、焊盘、热量、助焊剂四者共同作用下的结果 。 也许并不是所有电子工程师都可以使用放大显微镜精细观察到焊接的所有过程 ， 但我相信只要看过上述焊接视频一次 ， 它就会留在你们的脑海里 ， 潜移默化去影响你在焊接过程中的操作 。
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