晶圆代工状况不容乐观，半导体供应链欲现砍单潮
摩根大通表示 ， 半导体将在第二、三季浮现更大规模库存调整 ， 多数晶圆代工与封测厂第三季营收仅能与第二季持平甚至下滑 ， 增加了对晶圆代工本季砍单的担忧 ， 足见状况不容乐观 。 预测 ， 半导体供应链或将出现砍单潮！
摩根大通已将全球半导体2020年成长预期由年增5.3% ， 调整为-6% ， 若不含存储 ， 衰退幅度放大到-8.4% 。 在如此相对恶劣环境中 ， 晶圆代工产业2020年顶多也只能勉强与2019年持平 ， 库存调整压力逐渐浮现 。
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大部分半导体厂商下半年相对上半年恐零成长 ， 使得半导体砍单的发展态势持续发酵 ， 因为疫情大大冲击了经济表现 ， 新一轮明显的订单调整预估将在第二季中后半段显现 ， 逻辑半导体也会在下半年进入库存调整期 。
基于市场情况进一步恶化 ， 预计台积电第二季营收可能为-6% ， 下半年因为库存去化、智能机供应链订单缩减 ， 以及iPhone需求减弱压抑5奈米制程表现 ， 全年营收成长率从17％下修为9% 。
联发科虽同样遭受疫情所带来的影响 ， 使得营运面临压力 ， 外资下修财务预期 ， 未来12个月合理股价由440元新台币降为420元新台币 。 不过 ， 随大陆展现发展5G决心 ， 下半年成长性仍大有可为 。
另据市场研究公司IDC三月初发布最新报告称 ， 公共卫生危机对全球经济的影响才刚刚开始得到重视 ， 并对全球技术供应链产生了深刻影响 。 在这份报告中 ， IDC就公共卫生危机将对半导体市场产生的影响提出了自己的观点 ， 并提出了几种可能的结果 。
【晶圆代工状况不容乐观，半导体供应链欲现砍单潮】IDC认为此事最有可能的结果是 ， 2020年全球半导体市场收入同比下降6% ， 发生这种情况的可能性为54% 。 在这种情况下 ， 供应链将在夏季开始复苏 ， 届时隔离和旅行禁令将会放松 。 对全球半导体市场来说 ， 这种情况下的影响将达258亿美元 。 短期内半导体系统的需求将会下降 ， 组件的可用性也将受到一些影响 。
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