打破垄断，中国首台半导体激光隐形晶圆切割机问世
中国长城科技集团官方宣布 ， 我国科研领域传来喜讯 ， 历时一年 ， 河南通用智能装备有限公司、郑州轨道交通信息技术研究院 ， 为填补国内空白 ， 联合进行难题攻关 。 
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在5月8日时 ， 公司宣布 ， 中国第一台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功 。 并实现了切割工艺和最佳光波 ， 这台半导体激光隐形晶圆切割机在关键性能参数上处于国际领先水平 。
这标志着 ， 我国相关装备依赖进口的局面即将打破 ， 半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破 ， 开启了我国激光晶圆切割行业发展的序幕 。
据了解 ， 在2017年 ， 郑州轨交院成立 。 这几年来郑州轨交院一直围绕新一代信息技术突破开展科研创新、研究高端装备的制造、自主安全工业控制器和进行技术攻关 ， 被中国长城旗下公司收购后 ， 更是进入新一轮加速发展期 。
据了解 ， 与传统的切割方式相比 ， 晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序 ， 属于非接触式加工 。 可以避免对晶体硅表面造成损伤 ， 可以大幅提升芯片生产制造的效益、质量和效率 ， 并且具有加工效率高、加工精度高等特点 。
我国的第一台半导体激光隐形晶圆切割机通过特殊结构设计、采用特殊材料、特殊运动平台 ， 运动速度可达500mm/s ， 同时可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度 ， 这台导体激光隐形晶圆切割机效率远高于国外设备 。
在光学方面 ， 该设备采用了脉宽和重频的激光器 ， 找到合适的波长、总功率 ， 最终实现了隐形切割 。 改切割机根据单晶硅的光谱特性 ， 完美结合了工业激光的应用水平 。
在影像方面 ， 该装备还搭载了同轴影像系统 ， 采用不同感光芯片、不同像素尺寸的相机 ， 搭配不同功效的镜头 ， 实现了产品低倍、中倍和高倍的水平调整和轮廓识别 。 此外 ， 该切割机可以确保切割中效果的实时确认和优化 ， 实现最佳切割效果 。
高端智能装备 ， 尤其是半导体领域内高端智能装备 ， 是制造业的基石 ， 是国之重器 ， 在国民经济发展中更是具有举足轻重的作用 。
有半导体设备从业者对于中国长城股价大涨的现象表示 ， 长城股价大涨背后的逻辑是：国产半导体设备公司带来更多的机遇 ， 半导体设备国产化正当时 ， 也上紧了加速发展的“发条” 。
据了解 ， 北方华创、中微公司等多家A股上市公司已经成长为半导体设备龙头 。 比如MOCVD已在全球占据领先地位 ， 中微公司的等离子体刻蚀设备已应用到了5纳米的芯片生产线 。
【打破垄断，中国首台半导体激光隐形晶圆切割机问世】多家半导体设备公司在机遇之下也取得新进展 。 万业企业则披露 ， 公司目前正在进行离子注入晶圆验证 ， 全资的子公司凯世通自主研发的低能大束流集成电路离子注入机 。
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