瓦森纳协议首增大硅片管制：14nm精准打击中国半导体
据报道 ， 就在国内12英寸大硅片（300mm晶圆）项目纷涌而起之际 ， 去年底新修订的《瓦森纳协议》中 ， 便“紧跟形势”地增加了对于12英寸硅晶圆制造技术的出口管制内容 。 具体而言 ， 新增内容直指当下国内正在寻求突破的针对于14nm制程的大硅片生产技术 ， 在此之前 ， 中芯国际已宣布14nm实现量产 。
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“瓦森纳新增部分对于12英寸大硅片技术的管制针对性非常强 。 当他们发现无法限制中国的14nm芯片制造之后 ， 便将范围扩大到上游14nm工艺硅片的生产技术上来 。 ”一位业内人士告诉采访人员 。 同光刻机类似 ， 半导体硅片也是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一 。
【瓦森纳协议首增大硅片管制：14nm精准打击中国半导体】目前我国12英寸大硅片百分之九十九以上来自进口 ， 从生产技术、原材料到设备 ， 几乎均由国外企业把持 。
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