「麒麟」荣耀30S将于3月30日推出,发布会主题:美由「芯」生

DoNews 3月18日消息(编辑 叶辰) 今天上午 , 荣耀手机官方宣布 , 新款荣耀30S将在3月30日举行新品发布会 , 主打美由「芯」生 , 这可能与即将同时发布的麒麟820 5G芯片有关 。
「麒麟」荣耀30S将于3月30日推出,发布会主题:美由「芯」生
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荣耀手机称 , 这将注定是一款能让更多用户感受5G时代领先科技的里程碑产品 。 由内而外的全"芯"之作 , 化茧为蝶 , 翩然起舞!
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据爆料 , 麒麟820 5G将采用A76 CPU和G77 GPU , 7nm工艺(此前消息称6nm) , ISP和NPU将全面升级 。 支持麒麟Gaming+技术 , 采用华为自研的达芬奇架构NPU 。 除了麒麟820 5G芯片外 , 荣耀30S预计还将采用侧面指纹识别方案+矩阵式后置四摄方案 , 拥有渐变白色/橙色配色版 , 并配备40W电源适配器 。


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