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[与非网]公布半导体曝光及光学设备未来战略


根据日媒日本经济新闻报道 ， 佳能正在扩大其半导体曝光设备的业务 。 在面向半导体的设备业务一方面在推进细微化技术的研发 ， 另一方面也致力于为制造小型晶圆提供支持 。 这是因为万物互联的物联网 IoT 时代正在推进中 ， 具有不同材料、制法的半导体产品的迅速扩散 。 此次 ， 就佳能的未来战略 ， 统括曝光设备等光学设备的武石洋明常务执行董事接受了采访 。
[与非网]公布半导体曝光及光学设备未来战略
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佳能的武石洋明常务执行董事（图片出自：日本经济新闻）
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半导体相关的主攻领域是什么？
IoT、新一代通信规格“5G”等相关的半导体作为有前景的市场 ， 具有增长的潜力 。 一直以来甚至现在半导体行业都在进行细微化的发展 ， 然而这几年除了细微化 ， 也在扩大其他方面的发展 。 虽然未必一定是最尖端的 ， 但诸如 i 线、KrF 这些生产技术的市场正在稳步增长 ， 我们希望在这些领域里努力 。
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关于 IoT、5G 的当前的状况如何？
2019 年一整年都比较安静 ， 步入 2020 年感觉开始有动静了 ， 到下半年市场会比较活跃、设备的销售数量应该会增加 。 只要看一下智能手机 ， 就会发现里面搭载了多种芯片 。 这些芯片都是经过客户的各种特殊工艺生产出来的 ， 因此 ， 相关生产设备的订单较多 。
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2 月下旬将推出能够处理小型晶圆的新机种 。
半导体中广泛使用的硅制晶圆尺寸一般为 8 英寸、12 英寸 。 也有使用碳化硅、氮化镓等其他材料的 ， 就硅以外的材料而言 ， 在大型基板的制作、生产设备方面比较难以对应 。 还有不少处理小型晶圆的旧设备在二手市场上进行交易 。
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所谓“扩大细微化以外的领域”指的是什么？
举一个众所周知的事例 ， 在生产与晶圆相贴合的产品过程中 ， 需要观察产品的背面 ， 如果更换材料 ， 光学特性、观察方法都需要更换 。 客户会有“希望用这种操作方式”的要求 ， 我司会通过满足客户需求来带动我们的业务 。 我们将加强“设计”工作 ， 以进入半导体设计阶段并利用设备的功能和性能 。
[与非网]公布半导体曝光及光学设备未来战略
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佳能的半导体曝光设备 。 （图片出自：日本经济新闻）
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印刷线路 “纳米印刷” ， 现状如何？
【[与非网]公布半导体曝光及光学设备未来战略】虽然由客户决定何时量产、如何使用 ， 但是在此我想强调的是已经取得了很大的进步 。 理论上和盖章一样 ， 会由于接触而容易产生“垃圾” ， 但是“垃圾”真的减少了 。 通过运用经过特殊处理的金属管道 ， 已经减少了“垃圾”的量 。 重复曝光时的精度也已经接近 KrF 等曝光设备 。 为了提高性能 ， 我们还需要继续努力！
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半导体领域的未来战略是什么?
在 i 线制造技术方面 ， 由于 IoT、5G 的缘故 ， 用途正呈现多样化 ， 我们希望继续切实把握客户的需求 。 扩充镜头、搬运部分的设备种类 ， 并进行组合 ， 为客户提供必要的设备 ， 是一个类似于多平台的思考方式 。
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关键是要摆脱“以产品为主导”的方式
自推出首台日本国产半导体设备以来 ， 佳能的曝光设备事业已经历经 50 周年 。 2019 年 12 月期（2019 年 1 月 -12 月）的销售额上年同比减少 21% ， 为 1,572 亿日元（约人民币 94.32 亿元） 。 2019 年半导体曝光设备销售数量下滑至 84 台 ， FPD 曝光设备下滑至 50 台 。 据佳能预测 ， 2020 年分别会销售 134 台半导体曝光设备 ， 54 台 FPD 曝光设备 。 佳能与其他公司一样都受到半导体、面板厂家的投资动向的左右 。
参与曝光设备事业的企业比较少 ， 在半导体方面 ， 有荷兰的 ASML 和尼康；FPF 方面 ， 尼康也是佳能的主要竞争对手 。 难以开发且具有尖端性能的设备由竞争对手主导 ， 佳能主要通过相对多的出货数量来谋求占据市场范围 。 在追求“只有佳能才能做得到”这一点的同时 ， 如同半导体曝光设备一样 ， 开展“Market In 型（买方市场）”的构思是很重要的 。


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