「驱动之家」全球第一 台积电宣布研发2nm工艺 2024年问世
在今天开幕的科技创新论坛会议上 , 台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森除了探讨未来半导体工艺延续到0.1nm的可能之外 , 还宣布了一个重要消息——台积电已经启动2nm工艺研发 , 预计四年后问世 。
在台积电目前的工艺规划中 , 7nm工艺去年已经量产 , 7nm+首次引入EUV极紫外光刻技术 , 目前已经投入量产;
6nm只是7nm的一个升级版 , 明年第一季度试产;
5nm全面导入EUV极紫外光刻 , 已经开始风险性试产 , 明年底之前量产 , 苹果A14、AMD五代锐龙(Zen 4都有望采纳) , 之后还有个增强版的N5P工艺 。
3nm有望在2021年试产、2022年量产 。
在3nm之后就要进入2nm工艺了 , 实际上台积电今年6月份就宣布研发2nm工艺了 , 工厂设置在位于台湾新竹的南方科技园 , 预计2024年投入生产 。
按照台积电给出的指标 , 2nm工艺是一个重要节点 , Metal Track(金属单元高度)和3nm一样维持在5x , 同时Gate Pitch(晶体管栅极间距)缩小到30nm , Metal Pitch(金属间距)缩小到20nm , 相比于3nm都小了23% 。
不过台积电没有透露2nm工艺所需要的技术和材料 , 性能、功耗等指标更是无从谈起 。
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