[凤凰网科技]地平线量产中车规级AI芯片征程二代推出新一代Matrix自动驾驶计算平台凤凰网科技讯（作者/花子健）

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凤凰网科技讯（作者/花子健）8月30日消息，在上海举行的2019世界人工智能大会进入第二天，边缘人工智能芯片企业地平线宣布量产一款车规级人工智能芯片征程二代，并推出Matrix自动驾驶计算平台。

这款车规级AI芯片搭载地平线自主研发的高性能计算架构BPU2.0（Brain Processing Unit）,可提供超过4 TOPS的等效算力，典型功耗为2瓦。征程二代能够灵活地实现多类AI任务处理，对多类目标进行实时检测和精准识别，满足自动驾驶视觉感知、视觉建图定位、视觉ADAS等智能驾驶场景的需求，以及语音识别，眼球跟踪，手势识别等智能人机交互的功能需求。

征程二代芯片具备极高的算力利用率，每TOPS AI能力输出可达同等算力GPU的10倍以上。与此同时，征程二代还可提供高精度且低延迟的感知输出，满足典型场景对语义分割、目标检测、目标识别的类别和数量的需求。征程二代全面开放，提供从参考解决方案，到开放的感知结果，再到芯片及工具链的基础开发环境，并可依据客户的不同需求提供不同层次的产品交付和服务。

此外，地平线AI芯片工具链 Horizon OpenExplorer（地平线“天工开物”）也正式亮相。 Horizon OpenExplorer 包含面向实际场景进行AI算法和应用开发的全套工具。模型训练工具、检查验证工具、编译器、模拟器、嵌入式开发包等悉数亮相，工具链中还有参考模型样例、参考整体软件方案支持客户快速产品落地。

这款芯片于2019年初流片成功，正式量产前，地平线已完成芯片功能性和稳定性测试、系统软件开发和稳定性调试。目前，征程二代芯片开发套件已完全就绪，可支持客户直接进行产品设计。该芯片成功流片后，地平线已在高级别自动驾驶、辅助驾驶（ADAS)、多模交互等方向获得5个国家的客户的前装定点，并有望于明年上半年获得双位数的前装车型定点。

地平线上海芯片研发中心总经理吴征还首次对外公布了征程系列车规级芯片研发路线图。搭载地平线高性能计算架构BPU3.0的征程三代芯片，符合AEC-Q100和ISO 26262车规级标准，预计将于2020年正式推出。

基于征程二代车规级芯片，地平线此次推出了面向ADAS市场的征程二代视觉感知方案，同时发布了将于明年正式上市的性能更强、可覆盖不同等级自动驾驶需求的全新Matrix自动驾驶计算平台。

主打ADAS市场的地平线征程二代视觉感知解决方案，可在低于100毫秒的延迟下实现对24大类的物体检测以及上百种的物体识别，每帧高达60个目标及其特征的准确感知与输出。不仅如此，针对国内市场的特点，该解决方案还专门针对中国道路和场景进行了优化，如特殊车道线、红绿灯倒计时检测、车辆突然斜向插入等。

相比上一代Matrix ，地平线此次发布的全新自动驾驶计算平台算力提升16倍，而功耗仅为原来的2/3 ，同时可支持高达800万像素的视频输入，行人检测距离高达100米，并满足多个国家、不同场景下自动驾驶运营车队以及无人低速小车的感知计算需求。

此外，地平线Matrix自动驾驶计算平台还将推出更新更强大版本，将于明年发布的基于征程三代的Matrix自动驾驶计算平台算力将高达192 TOPS ，具备支持ASIL D的系统应用场景的能力。

2019年2月，地平线宣布获得由SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团与旗下基金联合领投的6亿美元左右B轮融资，估值达30亿美元。