Intel 10nm十代酷睿横空出世:轻薄本进入智能新时代

半个世纪以来 , Intel一直是半导体行业的标杆和旗帜 , 也是先进技术和创新突破的代表 , 尤其是一直引领着半导体工艺的进步 。 虽然近几年由于技术挑战等原因 , Intel新工艺的脚步有所迟缓 , 特别是10nm耽搁了不少时间 , 但没人怀疑Intel的实力 。

台北电脑展期间 , Intel终于正式发布了基于10nm工艺的Ice Lake处理器 , 开启了第十代酷睿的新纪元 , 这无疑是个里程碑式的时刻 。

作为一个全新的平台 , 10nm Ice Lake十代酷睿可以说和以往任何一代新产品都不一样 , 因为它的发力点不仅仅是更高的规格和性能 , 不止有新工艺、新技术、新架构 , 是迄今为止最先进的轻薄笔记本平台 , 更是在系统集成度、智能创新方面实现了新的突破 , 将会彻底改变轻薄本的设计理念、产品形态、行业态势 。

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十代酷睿的首批产品包括低功耗的U系列、超低功耗的Y系列两个品类 , 热设计功耗分为9W、15W、28W三种规格 , 分别对应无风扇、标准、高性能的轻薄本产品 , 完整覆盖 , 而且内部几乎每一处地方都焕然一新:

重新设计的Sunny Cove CPU架构、全面增强的第11代核芯显卡、更高带宽更低延迟的互连总线、更高更全的内存支持、更丰富的多媒体编解码与图像处理 , 还首次集成了雷电3、Wi-Fi 6无线网络 , 并第一次为PC带来了AI人工智能加持 。

核芯显卡无疑是十代酷睿中最闪光的地方之一 , 执行单元一下子猛增到64个 , 计算性能首次突破1TFlops大关 , 支持适应性同步技术 , 可以在多数主流游戏中1080p、中低画质下取得超过30FPS乃至是60FPS的平均帧率 。

今后 , 在轻薄本上玩大型游戏将不再是事儿 , 也终于可以省了一些堪称“亮机卡”的所谓独立显卡 , 大大节约轻薄本内部本就弥足珍贵的空间和功耗发热余量 , 提升整体素质 , 而丰富的4K/8K视频编解码、输出显示能力也可以让轻薄本充分满足高端影音娱乐需求 。

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另一方面 , AI人工智能如今已经无处不在 , 而十代酷睿第一次将新兴AI与传统PC完美嫁接到了一起 , 今后你手中的轻薄本也会变得十分聪明能干 。

乍一看 , 十代酷睿的规格并不是很高 , 尤其是CPU部分 , 还是最多4核心8线程 , 最高睿频频率仅仅4.1GHz , 相比八代酷睿反而降低了 , 但是通过加入DL Boost机器学习加速 , 十代酷睿具备了更强大、更灵活的动态调节机制 , 可以根据实际工作负载 , 智能调节控制CPU工作情况 , 使其更长时间运行在更高性能状态 。

众所周知 , 轻薄本在体积空间、功耗发热方面的限制非常大 , 导致CPU处理器虽然可以设计出较高的规格 , 但实际运行中在高负载时 , 很难长时间维持满血状态 , 很容易就会快速降频 , 出现跑分很高、实际很糟的尴尬局面 。 酷睿处理器虽然设计了各种动态加速机制 , 充分利用功耗发热空间余量 , 但始终无法彻底根治 。

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现在有了AI机器学习的加持 , 全面支持各种机器学习框架 , 十代酷睿虽然表面看规格没有大幅提升 , 但实际上可以提前预测工作负载情况 , 更智能地分配功耗和散热可用量 , 从而更长时间地运行在更高性能状态 , 避免导致处理器和笔记本迅速达到较高温度 。

按照Intel的说法 , AI支持的九代酷睿在性能上相比八代酷睿可轻松提升2-2.5倍 , 相比某些竞品更是可以达到不可思议的8倍 。

当然 , AI在十代酷睿上的应用是非常丰富的 , 性能加速只是一个方面 , 诸如人脸识别、语音交互等等也都能信手拈来 , 未来的笔记本不会再是冷冰冰的工具 , 更会成为一个贴心的工作和生活助手 。

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关于十代酷睿 , 还有特别关键而很容易被忽视的一点 , 那就是空前的集成度 。

十代酷睿第一次原生集成了雷电3技术 , 可以支持最多四个接口 , 单个带宽高达40Gbps , 并兼容DisplayPort、USB输出信号和USB-C接口 , 而且雷电3已经融合进入USB 4.0 , 为其提供技术保障 , 使其带宽同样达到惊人的40Gbps 。

这意味着什么?那可就多了 。 一则原生集成后 , 笔记本厂商无需在主板上单独部署雷电3控制器 , 节省成本、空间和功耗 , 可以让轻薄本做得更轻薄 , 或者强化其他组件 。

二则四个雷电3接口的高性能、通用性 , 可以消灭轻薄本上的其他任何接口 , 无论供电、充电、数据传输、显示输出、多屏并联、设备扩展 , 它都可以轻松兼任 , 再加上和USB-C、DP接口的亲密无间 , USB-更是未来唯一的USB接口形态 , 这就让雷电3可以做到一个接口走天下 , 其小巧的身段也可以让轻薄本最大化地控制体积尤其是厚度 。

三则雷电3更是USB 4.0规范的一部分或者说是基础 。 虽然USB 4.0还处于制定阶段 , 尚未正式发布 , 但是只要你的笔记本有雷电3接口 , 就为USB 4.0做好了准备 , 未来可以直接搭档使用 , 前景之广阔可以想象 。

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同时 , 十代酷睿还集成了新一代802.11ax Wi-Fi 6无线网络 , 不但具备更高的传输速度 , 标准的2x2 80MHz下可以达到840Mbps , 相比目前普及的802.11ac加快了足有40%左右 , 而且特别别优化了多设备同时接入时的稳定性、可靠性 , 设备一多就卡、就慢、就掉线的毛病将得到根治 。

Intel带来的Wi-Fi 6则又更上一层楼 , 称之为Gig+ , 比如可选支持160MHz频宽 , 从而将速度再次翻番到1680Mbps , 达到了802.11ac的几乎三倍 , 再比如支持OBSS网络噪音过滤 , 进一步增强网络稳定性和可靠性 , 尤其是在密集设备环境中更加从容 。

当然 , Wi-Fi 6直接集成之后 , 也有利于大大节省无线模块部分的尺寸和成本 , 这对轻薄本都是弥足珍贵的 。

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简而言之 , Intel十代酷睿所带来的 , 绝不仅仅是大家期盼已久的10nm新工艺 , 也绝不仅仅是新的CPU/GPU架构 。 全新飞跃的核芯显卡让轻薄本具备了媲美高性能笔记本的资本 , 无需一些鸡肋般的独立显卡 , 也能享受游戏、视频和图形方面酣畅淋漓的体验 。

雷电3、Wi-Fi的原生集成 , 大大提升了整个平台的扩展性 , 连接更轻松 , 同时节省成本 , 节省内部空间 , 让轻薄本变得更轻薄、更亲民 。

AI在PC上的第一次大规模应用 , 更是顺应了时代潮流 , 一方面智能调动 , 充分释放轻薄本平台的性能潜力 , 摆脱暴力提升参数来提升性能的传统束缚 , 长时间满血不再难 , 另一方面也打开了新的大门 , 使得笔记本不再是一个单纯的工具 , 更能成为工作中提高生产力、生活中提高便捷性的得力助手 。

目前 , 10nm Ice Lake十代酷睿处理器已经开始大批量出货 , 各家OEM的新一代轻薄本产品也在陆续问题 , 将在第三季度陆续上市 。

静静等待一个新时代的开启吧 。

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