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一批“芯”项目落户无锡惠山 总投资额超138亿元

中新网江苏新闻10月18日电(采访人员 孙权)17日下午，主题为“芯动惠开 智享未来”的2020第三代新型半导体产业推介大会(下简称“推介大会”)在无锡惠山经济开发区(下简称“惠山经开区”)举行 。会上，总投资额达138.5亿元的6个“芯”项目集中签约落地，助力此间在集成电路领域“弯道超车” 。
一批“芯”项目落户无锡惠山 总投资额超138亿元
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推介会现场 。据了解，这批项目中，包含总投资100亿元的固立得UV芯片项目、总投资15亿元的摩尔精英“两芯三云”创新服务平台项目、总投资10亿元的半导体先进封装项目等 。
无锡是我国微电子产业发祥地和国家微电子工业“南方基地”，被称为国家微电子的“黄埔军校”，全国第一块超大规模集成电路即诞生于此 。
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项目集中签约 。无锡市副市长周常青介绍，近年来该市一直在构造集成电路“芯”版图，积累并形成了较为完备的产业链，集聚了包括华虹半导体、华润微电子、SK海力士半导体、长电科技、宜兴中环等在内的200多家企业，涵盖集成电路设计、制造、封装测试、装备与材料等各领域 。
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颁发聘书 。“集成电路已成为无锡的一张产业名片，但惠山在这个领域涉足不多 。”惠山区委常委、惠山经开区管委会主任曹文彬表示，有鉴于此，惠山经开区以“两芯三云”创新服务平台为发展半导体产业的核心支撑，通过举办此次推介大会，云集两百多位行业资深专家，差异化构筑惠山区半导体产业的优势领域 。
根据计划，未来5年内，惠山经开区将集聚百家集成电路产业企业，实现集成电路产业产值500亿元 。
一批“芯”项目落户无锡惠山 总投资额超138亿元
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专家演讲 。【一批“芯”项目落户无锡惠山 总投资额超138亿元】在17日的推介大会上，惠山区委书记吴建元为惠山经开区半导体产业咨询顾问机构及专家顾问颁发聘书 。此次受聘的行业机构是无锡市半导体行业协会，受聘的行业专家是中芯国际前执行副总裁、摩尔精英独立董事汤天申，中国半导体行业协会及上海集成电路行业协会荣誉顾问蒋守雷 。
据悉，作为惠山经开区今年金秋招商月的首场活动，推介大会还明确：发展更高工作效率、更高输出功率、更高工作电压及更高工作频率的第三代新型半导体产业是当地未来集成电路产业发展的主导方向 。
今后，惠山经开区也将以推介大会为契机，打造1.5平方公里的“国家先进半导体产业园”，不断吸引第三代新型半导体产业项目、人才集聚惠山，逐步完善当地集成电路产业链 。(完)


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