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[半导体行业联盟]日本工程师惊呼：特斯拉核心芯片，已领先同行6年


来源：内容由于悦智网整理自「Nikkei」
转载自：半导体行业观察（icbank）
近日 ， 特斯拉可谓是风波连连 。
[半导体行业联盟]日本工程师惊呼：特斯拉核心芯片，已领先同行6年
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之前 ， 特斯拉（上海）有限公司因装配问题遭到了工业和信息化部的约谈 ， 简单来说 ， 就是不少车主发现 ， 特斯拉国产Model3装配HW2.5芯片 ， 并非是随车环保清单上标注的HW3.0（Hardware 3.0 ， 自动驾驶硬件3.0）芯片 。
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这一招“狸猫换太子”引来了一波特斯拉的“粉转黑” ， 但是抛掉态度问题 ， 也说明了特斯拉芯片在消费者心目中的不可替代性 ， 也是特斯拉车的真正价值所在 。
这一点可以说让其他汽车制造商都表示出了强烈的羡慕嫉妒恨 。 日本一家主要汽车制造商的工程师甚至为了更深入了解特斯拉 ， 手拆了一辆特斯拉的Model 3进行了全面起底 。
之后这位丰田汽车工程师绝望的表示 ， 特斯拉从技术上已经领先竞争对手6年了 ， 他也发出了自我怀疑：“我们远远不能做到这个程度 。 ”
这位工程师也在博客上记录了手拆特斯拉汽车的全过程 ， 俗话说 ， 知己知彼才能百战百胜 ， 和文摘菌一起 ， 跟着这位工程师 ， 揭秘特斯拉芯片的神奇之处吧~
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AI芯片立大功 ， 领先6年的关键所在
在汽车领域 ， 丰田大众汽车每年售出超过1000万辆 。 根据2019年三月的统计显示 ， 丰田汽车的年收入达到了272,550.87百万美元 ， 可以说是汽车领域的佼佼者了 。 相比之下 ， 在2019年 ， 特斯拉营业收入为245.78亿美元 ， 其中汽车业务营收230.47亿美元 。
虽然在年收入上 ， 特斯拉还不敌丰田 ， 但是在电子技术方面 ， 特斯拉远远领先于行业 ， 可谓是当之无愧的巨头 。
其中特斯拉Model 3在去年的交付中创下新高 ， 同比增长了106.5% ， 从用户的使用反馈上看 ， 起价约为33,000美元的Model 3 ， 可以说是美国汽车制造商全电动产品系列中最实惠的汽车了 。
这次日经商业出版社的手拆也是瞄准了特斯拉的这一“明星款汽车” ， 从拆解结果上看 ， 最突出的是特斯拉的集成中央控制单元 ， 即“全自动驾驶计算机（full self-driving computer）” 。 这个被称为Hardware 3的小东西 ， 正是特斯拉在竞争激烈、发展迅猛的电动汽车市场中的最大武器 。
Hardware 3包含了两个定制的260平方毫米定制AI芯片 。 该模块于去年春季正式发布 ， 随即安装在了所有新型Model 3、Model S和Model X中 。 特斯拉自行开发了这款芯片 ， 设计了专门的软件来补充硬件 ， 计算机能够为汽车的自动驾驶功能及其先进的车载“信息娱乐”系统提供动力 。
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Model 3的“全自动驾驶计算机”由两块板组成：一块带有用于自动驾驶的定制AI芯片 ， 另一块用于“信息娱乐”系统的媒体控制单元 。 两块板之间安装了水冷散热器 。 图片来源：日经xTech
这种以强大的计算机为核心的电子平台 ， 是未来处理更智能的自动驾驶汽车中繁重数据负载的关键 。 业内人士曾预计 ， 此类技术最早将于2025年左右普及 。 这就意味着 ， 特斯拉已经足足领先竞争对手6年了 ， 对于更广泛的汽车行业而言 ， 影响是巨大的 ， 甚至可以说是令人恐惧的 。
特斯拉通过对其2014年推出的原始Autopilot系统进行了一系列升级 ， 建立了这个数字神经中枢 。 Hardware 1是一种驾驶员辅助系统 ， 该系统可使汽车跟随其他人行驶并自动转向车道 ， 当然主要是在高速公路上 。 每隔两三年 ， 特斯拉就会进一步优化这个系统 ， 最终将会形成完整的自动驾驶计算机 。


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