「环球网」酷睿i5-L16G7：Intel 3D封装5核心处理器Lakefield首款型号现身
一年多前的CES 2019大展上 ， Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术 ， 首款产品代号Lakefield ， 整合22nm工艺的基底层和10nm的计算层 ， 将用于微软Surface Duo双屏本、三星Galaxy Book S笔记本之中 ， 今年问世 。
现在 ， UserBenchmark数据库里第一次出现了Lakefield的型号命名 ， 非常特殊的“酷睿i5-L16G7” 。
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Lakefield集成了五个CPU核心 ， 包括一个高性能的Sunny Cove、四个低功耗的Tremont ， 通过智能调度器在两种CPU核心之间保持负载分配的均衡 ， 有点类似ARM的大小核设计 。
UserBenchmark已经可以顺利识别出五个CPU核心 ， 频率显示为基准1.40GHz、加速平均1.75GHz ， 显然对应Tremont小核心 ， 两种核心的频率状态肯定是不一样的 。
3DMark此前也曾检测到过Lakefield ， 当时给出的最高频率为3.1GHz ， 自然对应Sunny Cove大核心 。
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集成核显识别为Intel UHD Graphics ， 但无更多有用信息 ， 应该是11代架构 ， 另外支持LPDDR4X内存 。
检测设备的设备ID被识别为“SAMSUNG_NP_767XCL” ， 不出意外就是三星Galaxy Book S 。
另外 ， i5-L16G7这种方式的型号命名也是头次见到 。 进入十代酷睿以来 ， Intel处理器的编号延长到了五位 ， 比如i7-10710U、i7-1065G7 ， 其中“G7”代表的是核显级别 ， 集成64个执行单元 ， Lakefield显然也是如此 。
字母“L”那就是对应Lakefield ， “16”则应该是代表SKU型号高低的编号 。
【「环球网」酷睿i5-L16G7：Intel 3D封装5核心处理器Lakefield首款型号现身】责编：樊俊卿
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