「环球网」联通发布全球首款5G+eSIM模组 搭载高通X55基带

今日 , 联通官方宣布 , 携手广和通举行线上战略合作签约仪式 , 并发布全球首款5G+eSIM模组FG150和FM150 。
据悉 , 模组采用高通骁龙X55芯片 , 支持NSA/SA双模 , 支持5G Sub-6GHz。 其中FG150产品采用LGA封装 , 同时支持LTE和WCDMA;FM150产品采用M.2封装 , 同时支持LTE和WCDMA 。
联通表示 , 2020年 , 5G将进入实质性发展阶段 , 物联网也将随之飞跃发展 , eSIM将在物联网市场大放异彩 。
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数据显示 , 全球eSIM出货量将在2021年呈现急速增长趋势 , 渗透率将达到60%。 中国联通在eSIM领域首发突破并全网推广 。
2019年12月中国联通获得eSIM可穿戴一号双终端业务及eSIM物联网业务全国试商用许可 , 是全球首家自研自建符合GSMA标准的wSIM服务器的运营商, 目前穿戴eSIM生产运营支撑体系完备 , 用户份额近70% , 与多厂家开展合作 , 上市产品十余款 。
eSIM , 简单来说 , 就是电子化的SIM卡 , 不同于原来的“烧号” , 专门的eSIM芯片更加安全智能 。
eSIM技术带来三大变革 , 一是卡槽去除 , 带来了终端设计的自由 , 同时 , 由于芯片内嵌于设备之中 , 可以全面提升防水、抗震性能;二是号码远程下载 , 带来用户随时随地入网的自由;三是eSIM的多场景化 , 使泛智能终端接入更为便捷 , 带来了万物互联应用的更多可能 。
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【「环球网」联通发布全球首款5G+eSIM模组 搭载高通X55基带】责编:樊俊卿


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