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[环球网]荣耀老熊科普：为什么说5G SoC是必由之路？

【[环球网]荣耀老熊科普：为什么说5G SoC是必由之路？】2月12日消息 ， 5G是当下最受关注的技术之一 ， 而5G芯片作为技术的“支撑点” ， 更成为了大家关注的焦点 。
[环球网]荣耀老熊科普：为什么说5G SoC是必由之路？
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以下为微博原文：
今天抽点时间一步到位给大家讲清楚5G芯片的发展路线 。
跟过去3G升级到4G一样 ， 在5G标准即将完成制定的阶段 ， 芯片厂商就开始规划第一代5G芯片 ， 第一次都会开发独立的基带芯片 。 随着解决方案的成熟和手机厂商布板的要求 ， 基带会和处理器AP逐步合为一颗SoC芯片 。 这是行业发展的基本规律 。 我们回顾一下主流厂家在5G芯片上的发展路径：
高通 ， 为了支持2019年5G手机商用 ， 高通推出了骁龙855+X50基带的组合方案 ， 其中X50支持NSA单模 ， 用于第一批5G手机 。 随后 ， 在复杂度较低的中低端5G芯片上 ， 一步到位推出了5G SoC芯片——骁龙765G ， 并支持SA/NSA 5G双模 。 而在复杂度较高的5G旗舰芯片上 ， 继续选择了保守的拼片方案——骁龙865+X55 ， 并同时支持SA/NSA 5G双模 。 这个方案将是大部分旗舰手机在这一年内的主流选择 ， 如果不出所料 ， 按照高通的技术实力 ， 在875上应该会演进到SoC ， 而不会推迟到885 。
华为 ， 开发的第一颗5G手机基带芯片——巴龙5000 ， 支持SA/NSA 5G双模 ， 最早搭配麒麟980一起使用 ， 很好的满足了全球特别是中国的5G部署要求 。 在规划麒麟990芯片时 ， 华为预判5G商用进程会加快 ， 所以同时做了麒麟990 5G SoC的设计 。 作为第一颗旗舰级的5G SoC ， 复杂程度前所未有 ， 我们在两个路径上同时推进芯片开发 ， 其中麒麟990+巴龙5000跟今天的骁龙865+X55其实是一样的策略 。 感谢海思无数科学家和工程师的努力 ， 麒麟990 5G SoC流片顺利 ， 地狱模式挑战成功 ， 所以取得了目前一年半的领先优势 。
苹果 ， 苹果一直自行设计AP芯片 ， 基带芯片主要从高通或Intel等公司购买 ， 所以iPhone一直都是拼片方案 。 2020年下半年将推出的iPhone12系列 ， 不出所料将使用AP+5G外挂基带 。 2019年 ， 苹果公司收购了Intel的基带团队 ， 未来苹果公司会较大概率推出SoC芯片 ， 我们预判这个时间不会早于2021年 。
综上所述 ， 无论是行业发展规律 ， 还是主流厂商的路径选择上 ， 旗舰5G SoC是必由之路 ， 不过各自技术能力的制约会造成上市商用时间的不一 ， 消费者可以有各种选择 ， 但我个人当然推荐一步到位的旗舰SoC 。
责编：黎晓珊
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