「勇哥科技」直指苹果A14，三星5nm工艺生产线将首发骁龙X60 5G芯片
【「勇哥科技」直指苹果A14，三星5nm工艺生产线将首发骁龙X60 5G芯片】[PConline资讯]早在2月26日 ， 高通就发布了第三代5G基带芯片X60 。 X60基于5nm工艺制程打造 ， 这是全球首个5nm制程基带芯片 ， 功耗进一步降低、整体性能更强 。 据悉 ， X60下载速度可达7.5Gbps ， 上行速度可达3Gbps；支持Voice-Over-NR 5G语音技术 。
今日 ， 据外媒报道高通选择三星作为代工厂 ， 计6月底之前完成生产线建设 。 三星的5nm EUV工艺性能提升10% ， 功耗降低了20% ， 逻辑面积效率提升25% 。 预计三星最快会在今年底开始生产5nm工艺 ， 再晚一点就是2021年初 。 骁龙X60 5G预计会在2021年上市 ， 搭配新一代的5G平台骁龙875 。
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5nm产能的最大头由苹果占据 ， 对象是用于秋季新iPhone的A14处理器 ， 其余主要客户应该还有华为海思等 。
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据悉 ， 高通X60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统 ， 支持5G SA、NSA双组网 ， 支持毫米波、Sub-6GHz（FDD/TDD）、5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享 。
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