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『芯片组』搭载骁龙765G芯片组的LG G9将不再是旗舰机型

『芯片组』搭载骁龙765G芯片组的LG G9将不再是旗舰机型
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LG V系列仍将是旗舰机型，而LG G系列将进入中上阶层。现在应该在LG G9手机上看到它搭载骁龙765G芯片组，FullHD+显示屏。
【 『芯片组』搭载骁龙765G芯片组的LG G9将不再是旗舰机型】显示器本身的尺寸应该在6.7到6.9英寸之间，而LG G8为6.1英寸，并且仍然是OLED面板。这么大屏幕的原因之一可能是LG V60将不会在所有地区都有，所以LG应该在市场上为大手机的粉丝提供一个选择。
LG G9将于3月底推出。价格应该在700美元左右。事实上，这是与去年同期LG G8，搭载了顶级骁龙855，甚至更好的显示。另一方面，即使是LG G9也将是5G手机，这无疑会增加成本。
LG G9应该有4个摄像头，一个4000毫安的电池和一个3.5毫米的耳机插孔。有趣的是，它并不是唯一一款新晋中产阶级的旗舰机型。周一推出的中兴Axon 11 5G也遭遇了同样的打击。由于骁龙865价格高昂，这家中国公司决定首次在Axon系列上使用性能较差的芯片组，诺基亚的8.3 5G也完全一样。
『芯片组』搭载骁龙765G芯片组的LG G9将不再是旗舰机型
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LG上个月正式推出了LG V60 ThinQ 5G，配备6.8英寸FHD+ OLED显示屏、骁龙865 5000毫安电池和一个新的LG双屏，以下是设备的全部规格。
8英寸2460 x 1080像素FHD+ 20.5:9全视P-OLED显示屏， 八核高通骁龙865 7纳米移动平台与Adreno 650 GPU与骁龙X55 5G调制解调器，8GB的LPDDR4x RAM, 128GB / 256GB的存储，可扩展内存高达2TB。Android 10。64MP像素的后置摄像头，13MP超宽镜头。10MP像素的前置摄像头，显示屏指纹扫描仪，防水，IP68防尘， MIL-STD 810G认证。3.5毫米音频插孔，32位高保真四声道DAC，立体声扬声器，4Ch麦克风，LG 3D音响引擎，FM收音机。
尺寸169.3 x 77.6 x 8.9毫米重量214克，5G, 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11 ax，蓝牙5.1 LE, GPS, NFC, USB Type-C，5000毫安电池支持高速快充。


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