『Redmi』后置圆形四摄,官方揭晓Redmi K30 Pro外观以及硬件配置
集微网消息,今天,Redmi红米手机官方微博宣布将于3月24日发布旗舰新机K30 Pro,随后官方揭晓了许多配置信息,我们一起来看看。
首先是Redmi K30 Pro的外观渲染图,从图片来看,Redmi K30 Pro后置采用圆形四摄布局,四摄同框,闪光灯位于下方,设计与华为Mate 30相似。该机还保留了3.5mm耳机接口和红外,采用弹出式前摄。今年流行挖孔屏,弹出式设计因机身厚重而被抛弃,不知道这次Redmi K30 Pro的机身尺寸和重量控制的怎么样。
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除了外观,Redmi红米手机官方还公布了Redmi K30 Pro的硬件配置,高通骁龙865++LPDDR5+UFS 3.1,官方称这可能是5G时代的“最强性能组合”。
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官方称,真旗舰,当然要搭载最新一代闪存,K30 Pro配备新一代的存储协议——UFS 3.1,可提供高达750MB/s的顺序写速度;LPDDR5,速率提升,功耗降低,内存速率高达5500Mbps,每秒可传送44GB的数据。
Redmi K30 Pro搭载了3435mm2超大面积的VC液冷散热,带来了「极致冷酷」的散热表现。
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【 『Redmi』后置圆形四摄,官方揭晓Redmi K30 Pro外观以及硬件配置】Redmi产品总监王腾表示,K30 Pro这次在热设计上堆足了料,搭载了智能手机领域最大面积不锈钢VC,面积高达3435mm2,而友商旗舰V30 Pro的主要散热器件导热铜管面积仅为914mm2,散热面积约大3倍。
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K30 Pro采用的骁龙865能效比要好于V30Pro采用的麒麟990 5G,同时散热能力K30Pro更是肉眼可见的强!
据悉,K30 Pro分为标准版和变焦版两个版本,二者均采用后置四摄设计,主摄均为带光学防抖的IMX686,变焦版应该拥有一颗超长焦镜头。
后续官方会揭晓更多Redmi K30 Pro的配置信息,我们也会持续关注。
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