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「环球网」Redmi K30 Pro官宣发布日期“极致冷酷”惹人关注

【「环球网」Redmi K30 Pro官宣发布日期“极致冷酷”惹人关注】【环球网科技报道 采访人员 樊俊卿】3月19日 ， 小米旗下子品牌Redmi官方发布新品发布会海报 ， 正式宣布新品Redmi K30 Pro手机将于3月24日问世 。
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据此前媒体曝光 ， Redmi K30 Pro将使用骁龙865+LPDDR5+UFS 3.1方案 ， 采用线性马达与3435mm面积的VC散热板 ， 拥有标准版和变焦版两个版本 。 此外 ， Redmi K30 Pro还将搭载配备X55 5G基带 ， 支持SA、NSA双模5G制式 。
该款手机不仅在国内广受关注 ， 在海外市场也引发了不俗的反响 。 今日 ， GSMARENA发布消息称赞了该手机所搭载的超大面积VC液冷散热设计 。 Redmi产品总监王腾日前介绍 ， K30 Pro这次在散热设计上堆足了料 ， 搭载了智能手机业界最大面积的不锈钢VC材质 ， 整体散热面积高达3435平方毫米 ， 为新品带来“极致冷酷”的散热体验 。
「环球网」Redmi K30 Pro官宣发布日期“极致冷酷”惹人关注
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王腾还公布了一系列RedmiK30 Pro的测试成绩 。 王腾描述他用Redmi K30 Pro全特效玩某知名枪战手游一小时后用热成像仪实测并记录机身背面温度 ， 背面最高温度被控制在40℃上下 ， 且表面温度分布均匀 。
王腾表示：“在手机尺寸接近、材料相似的情况下 ， 影响整机散热能力最重要的点就是表面温度均匀性 。 用户对于手机发热的敏感主要是由于局部高热引起的 ， 理想情况下只要热设计科学 ， 就能将局部热量均匀传递到整机 ， 用户就不会感受到手机发烫 。 ”
此外 ， 王腾还介绍了另一个影响手机表面温度的重要概念：表面温度均匀性因子 。 王腾称：“均匀性因子数越大表面温度越均匀 ， 越均匀也就越能防止能量聚集 ， 在热量传递到手机外壳之前 ， 先将之扩散开 ， 因此手机表面最高温度就越低 。 举个简单的例子 ， 用导热均匀的锅炒菜 ， 既不会糊锅底菜也能炒熟 ， 用导热不均匀的锅炒菜 ， 锅底糊了菜还没炒熟 。 ”
当手机表面最高温度远远大于平均温度的时候 ， 均匀性因子也会随之降低 ， Redmi K30 Pro经实验室测算均匀性因子发布更高、散热效果更均匀 。
该款新品手机的售价也成为网友津津乐道的话题之一 。 早前 ， 小米高管通过微博多次与网友互动 ， 透露了不少关于新机售价的信息 。 根据这些信息猜测 ， 新机的起售价或将在3000元-3500元之间 。 如若果真如此 ， Redmi K30 Pro必将成为国产手机中颇具竞争实力的一款产品 。
来源：环球网


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