一篇文章让你看懂波峰焊工艺流程 波峰焊工艺( 二 )


2)PCB板预热
进入预热区,PCB板的焊接部分被加热到润湿温度 。同时,由于元件温度的上升,避免了浸入熔融焊料时的大的热冲击 。在预热阶段,PCB表面温度应在75℃至110℃之间 。
3)温度补偿
进入温度补偿阶段,补偿后的PCB板降低了进入波峰焊时的热冲击 。
4)焊点的形成过程
当PCB进入波峰前端到后端时,PCB焊盘和引脚都浸入焊料中,被焊料润湿,扩散反应开始 。此时,焊料被连接(桥接) 。当PCB离开波峰尾端时,焊盘和引脚表面的金属间合金层的结合力(润湿力)将焊盘之间的焊料分开,焊料由于表面张力以引脚为中心收缩到最小状态,形成一个全半月形焊点 。
8.使用阻焊夹具的波峰焊接技术 。
由于传统的波峰焊技术无法应对焊接面上的细间距、高密度SMD元器件的焊接,利用屏蔽模具屏蔽SMD元器件来实现焊接面上插入引线的波峰焊就应运而生了 。
1)1)PCBA使用阻焊治具的波峰焊技术,其特点是使用原有的焊锡炉,但不同的是需要将板放置在焊锡炉的载具中,也就是我们常说的阻焊治具 。
2)屏蔽模具材料
模具必须是抗静电的 。常见的材料有铝合金、人造石、纤维板 。使用合成石时,建议不要使用黑色合成石,以免感应到波峰焊传感器 。选择厚度为5 mm ~ 8 mm的基板制作模具 。
目前采用的方法主要有:①金属铁块压件;(2)在模具上安装压制件;③制作抗浮高压零件夹具 。
9、波峰焊质量缺陷
波峰焊工艺基本都是在PCB上进行的,所以PCB上的焊接缺陷主要体现在虚焊、焊点轮廓不良、连焊、尖、空孔、暗焊点或颗粒状焊点等 。
七 。补焊
手工补焊:对波峰焊后目测发现的标签有缺陷的焊点进行补焊,补焊后检查并清洗焊点 。
八、清洁
其作用是去除组装好的PCB板上的助焊剂等对人体有害的焊接残留物 。如堵漏胶、高温胶带的残胶、指纹、灰尘等 。
电路板清洗技术:1 。水净化技术;2.半水清洗技术;3.免清洗技术;4.溶剂清洗技术 。
电路板清洗材料:由于电路板通常含有电子元件,不适合用水清洗,应使用专用洗板水、烃类溶剂洗板水或水基洗板水进行清洗 。
九 。分割
电路板拆分:是用专业设备对单块PCS电路板进行切割、分割、切断的一种方式 。1.用V型槽手动分割电路板;2、用编程铣刀高速旋转切割电路板;3.V型槽分板机分板(分为刀式和板式) 。
X.单板测试
ICT英文叫“IN Circuit Test”,即在线测试,测量电路板上的所有元器件,包括电阻、电容、电感、二极管、晶体管、FET、SCR、led、IC等 。,并检测电路板产品的各种缺陷,如短路、断路、缺件、错件、残次品或组装不良等 。,并明确指出缺陷的位置 。你也可以用ICT给电路板馈电 。
FCT的英文全称是:Functional Circuit Test,一般是指PCBA上电后的功能测试,包括:电压、电流、功率、功率因数、频率、比值空、位置确定、LED亮度和颜色识别、LCD字符和颜色识别、声音识别、温度测控、压力测控、精密微动控制、闪光灯 。简单来说就是给电路板加载合适的激励和负载,测量其输出响应是否满足设计要求 。
XI 。三防涂层
三防涂装工艺在IPC-A-510D中称为“三防”,通常指的是防湿热、防盐雾、防霉菌 。
从化学成分上分为三防漆和荧光三防漆;固化方法包括溶剂固化、室温固化、热固化和紫外线固化 。
三防油漆工艺包括喷涂工艺、刷涂工艺、流涂工艺和浸涂工艺 。
十二 。包装和装运
用防静电气泡袋,再用泡沫防止外力降低缓冲 。泡沫在电路板上方5cm以上,包装用胶带固定,静电箱发货,产品中间加隔板 。塑料盒不得堆放在PCBA上,塑料盒内部应清洁,外盒应有明显标记 。
摘要
为了获得最佳的电路板焊接质量和满足用户的需求,有必要在焊接前和焊接过程中控制每一个工艺步骤 。波峰焊工艺中的缺陷往往以化合物现象出现,很难找出根本原因 。只有严格控制所有参数,时间/温度,焊料量,助焊剂成分和传输速度等 。,尽早找出原因,分析问题,采取对策,才能把各种影响质量的缺陷消灭在萌芽状态 。只有这样,生产出来的产品才能符合技术规范 。
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【一篇文章让你看懂波峰焊工艺流程 波峰焊工艺】


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