苹果|去高通化坚决 iPhone 15或将全部搭载苹果自研芯片:3nm A17+5nm自家基带
在去高通化的道路上 , 苹果一直没有停歇 。
近日 , 中国台湾工商时报援引供应链消息称 , 将于2023年发布的iPhone 15将首次全部采用苹果自研芯片 , 除了A17将采用台积电3nm制程工艺外 , 其自主研发的5G基带芯片也将采用台积电5nm , 而自研的射频IC将采用台积电7nm制程工艺 。
消息称 , 目前苹果自研5G基带芯片以及配套的射频IC已经设计完成 , 近期进行试产及送样 , 预计将于2023年投产 。
据悉 , 2022年发布的iPhone 14依然会采用高通的X65基带 , 以此过渡 。
事实上 , 苹果的“去高通化”决心一直没有停止 , 以降低对高通的依赖以及减少专利费用的支出 。为此 , 不惜与高通交恶 , 开启了多年的诉讼战 。
从2016年开始 , 苹果就有意培植Intel基带芯片 。2019年 , 苹果曾以10亿美元收购Intel手机基带芯片部门 , 并取得了8500项蜂窝专利和连接设备专利 。
尽管后来Intel基带信号口碑广受诟病 , 但也为苹果积累了大量的技术专利以及研发经验 。
而如今传出iPhone 15要全部采用自研芯片的消息 , 无疑再一次印证了苹果去高通化的决心 。
【苹果|去高通化坚决 iPhone 15或将全部搭载苹果自研芯片:3nm A17+5nm自家基带】
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