联发科|联发科暗示天玑2000即将登场：4nm工艺 产品令人难以置信
11月11日，联发科在社交平台表示，我们迄今为止最先进的芯片采用4nm工艺，令人难以置信，它即将推出 。
网友纷纷留言：联发科这是暗示他们即将要发布的旗舰芯片天玑2000 。
根据此前曝光的消息，天玑2000基于台积电4nm工艺制程打造，CPU部分为1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，GPU为Mali-G710 MC10 。
最新的测试数据表明，天玑2000的安兔兔综合成绩突破了100万分，这是迄今为止联发科最强悍的手机芯片 。
目前来看，天玑2000和骁龙898的规格十分接近（骁龙898也是三丛集架构，包括超大核、大核和小核），后者的安兔兔成绩有很大可能会突破100万分 。
值得注意的是，联发科天玑2000量产商用时间预计会晚于骁龙898，相关终端可能会在2022年Q1登场 。
【联发科|联发科暗示天玑2000即将登场：4nm工艺 产品令人难以置信】
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