中国无锡高新区|加强IC产业 无锡市首支集成电路设计产业投资基金发布

11月6日下午 , 无锡集成电路设计产业投资基金发布暨合作签约仪式在无锡国家“芯火”双创基地隆重举行 。 无锡高新区党工委副书记、管委会主任、新吴区委副书记、区长崔荣国 , 高新区管委会副主任、新吴区副区长、无锡太湖国际科技园管理办公室主任朱晓红 , 无锡市国联集团副总裁、金投集团董事长侯海峰 , 高新区党政办、科技局、工信局、科创中心、江溪街道、新投集团相关负责人 , 以及无锡集成电路设计产业投资基金投资主体代表、拟投企业代表共同出席了本次仪式 。
中国无锡高新区|加强IC产业 无锡市首支集成电路设计产业投资基金发布
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活动现场(图/无锡高新区)
江苏集萃智能集成电路设计技术研究所有限公司总经理樊晓华先生首先作基金成立情况介绍 。 作为一支集成电路设计领域的专业基金 , 无锡集成电路设计产业投资基金未来将主要关注5G通讯、硅光通讯、先进无线通信等领域的集成电路设计企业 , 将赋能更多集成电路设计企业 , 促进地方封装测试、材料、设备等集成电路相关产业的发展 , 为集成电路产业发展注入更多源头活水 。
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签署合作协议(图/无锡高新区)
会上 , 无锡集成电路设计产业投资基金投资主体代表集萃智能所、金投集团、新投集团、江溪街道、力芯微电子进行了合作签约;无锡集成电路设计产业投资基金管理公司芯和投资与硅动力、赛米垦拓、沐创集成电路等拟投企业代表签署了合作协议 。
随后 , 崔荣国区长、侯海峰副总裁共同为无锡集成电路设计产业投资基金揭牌 。
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揭牌仪式(图/无锡高新区)
【中国无锡高新区|加强IC产业 无锡市首支集成电路设计产业投资基金发布】无锡集成电路设计产业投资基金是无锡市首支从事集成电路设计领域投资的专业基金 , 主要投向无锡市范围内IC设计行业的优秀成长型企业 。 随着该支基金成立 , 无锡市将进一步加强IC产业的引导集聚效应 , 充分发挥和利用各方优势和资源 , 推动无锡集成电路产业发展 , 促进区域经济高质量发展 。 (推广)


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