AMD 专利展现 MCM 模块化芯片设计，GPU 将采用多核封装
【AMD 专利展现 MCM 模块化芯片设计，GPU 将采用多核封装】品玩1月4日讯 ， 据 tweaktown 消息 ， AMD 于 2020 年 12 月 31 日向美国专利及商标局提交了一份专利申请 ， 展现了全新的模块化 GPU 设计方法 。
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根据这项专利显示 ， 新的 GPU 将采用 MCM 多芯片模块化设计 ， 每个 GPU 芯片将有专属区域负责与相邻核心构成无源连接 ， 同时与 CPU 的通信单独交给第一个 GPU 芯片进行 。 这四颗 GPU 芯片将封装在同一个PCB基板的中间层上 ， 这种设计类似 SoC 芯片 ， 集成了众多不同功能的核心 。
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