爱集微APP“无银倒装LED芯片”技术持有公司拟实施专利战略
【爱集微APP“无银倒装LED芯片”技术持有公司拟实施专利战略】北京联盟_本文原题：“无银倒装LED芯片”技术持有公司拟实施专利战略
集微网消息 ， 据美通社报道 ， LED芯片制造商Semicon Light日前宣布公司计划落实专利战略 ， 积极应对专利侵权 ， 以便全力确保自有技术的竞争力 。
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图源：Semicon Light
该公司的一名高管表示：“Semicon Light拥有世界一流的LED技术 。 公司为此特意策划 ， 成立了专门的组织保护原创技术 ， 以便积极维护公司权利 ， 防止知识产权被肆意侵犯 。 ”
据公开资料显示 ， Semicon Light率先研发出无银倒装芯片技术 ， 并获得了倒装LED芯片反射层相关的原创专利 ， 其在韩国、中国以及美国等国家申请了约250项相关专利 。
据悉 ， Semicon Light的无银倒装芯片与现有的水平LED芯片不同 ， 是一种新型倒装芯片 ， 其将LED芯片倒置并直接熔接到基板上 ， 无需单独进行线焊 。 该技术可应用在迷你LED或微型LED等领域 ， 从而显著提高元件性能 。 目前 ， 此类LED芯片市场正迅速形成 。
此前TrendForce旗下光电研究处指出 ， 自2017年索尼发表大型的拼接式Micro LED显示器后 ， 三星、LG等公司也陆续跟进 ， 带动Micro LED在大型显示器的热潮 。 预估2021~2022年间自发光Micro LED电视有望问世 。
（校对/Jimmy）
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