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技术|芯华章获近亿元Pre-A+轮融资，将加速打造新一代EDA智能工业软件

2020年11月9日 ， EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成近亿元Pre-A+轮融资 ， 由高瓴创投领投 ， 中芯聚源和松禾资本参与投资 ， Pre-A轮投资人云晖资本和大数长青继续跟投 ， 坚定看好芯华章的长期发展 。 本轮融资是芯华章继上月刚公布的Pre-A轮后的再度融资 ， 资金将继续投入研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破 。
EDA是支撑数字经济的根源性技术 ， 是设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件 。 芯华章成立于2020 年3月 ， 集结了一支来自全球的 EDA精英团队 ， 公司致力于突破当前EDA技术壁垒 ， 研究全新的芯片设计和验证方法学 ， 从打造全系列验证EDA系统出发 ， 通过融合人工智能算法、机器学习、与云计算与高性能硬件系统等前沿科学 ， 重构集成电路验证系统的底层运算架构 ， 打造与未来接轨的新一代EDA软件和系统 ， 以全新技术赋能和推动芯片产业的发展 。
高瓴创投执行董事吾雪飞表示：“作为未来数字经济的核心驱动力 ， EDA技术正在经历其从自动化到智能化转变的关键发展时期 。 未来的EDA技术能否诞生在中国 ， 取决于是否有一支顶尖团队在这条道路上坚定不移地前行 。 我们十分看好王礼宾带领下的芯华章团队：除了出色的技术和经验 ， 他们还拥有领先的技术理想 。 我们相信 ， 芯华章团队有望实现EDA技术突破、为更多集成电路企业提供先进和完整的EDA验证解决方案 ， 并将成为推动行业发展的关键力量 。 ”
中芯聚源相关负责人表示 ， “未来芯片的应用场景越来越广泛 ， EDA是成就芯片创新的根技术 ， 为市场不可或缺的关键环节 。 芯华章拥有行业专家、世界级的研发团队 ， 并持有坚定的技术路线和完善的产品策略 。 我们相信芯华章将开创新一代EDA技术 ， 推出完整的EDA验证解决方案 ， 赋能广大的集成电路企业 。 ”
松禾资本创始合伙人厉伟表示 ， “我们看好EDA这个影响集成电路行业发展的关键领域 。 芯华章拥有杰出的团队 ， 成立半年多就已经开始陆续推出自研的验证EDA工具 ， 充分展示了其卓越的技术实力 。 另一方面 ， 芯华章将AI算法应用于全系列验证EDA产品研发的技术路径 ， 在国际上同领域公司中也属于领先 。 未来我们非常愿意并荣幸与芯华章同行 ， 加速EDA技术的突破 。 ”
芯华章董事长兼CEO王礼宾先生表示 ， “EDA作为未来数字时代的根源性技术 ， 得到了更多人士的关心和投资界的关注 ， 是对认真做技术和深耕产业之团队的高度认可 。 我们很高兴与本轮投资人持有共同的理想和抱负 ， 与他们同行 ， 加速芯华章在EDA技术突破和产品研发上的进程 。 随着两款开源产品的发布 ， 芯华章计划本月内发布国内首个支持国产计算机架构的验证EDA技术 ， 团队正在紧密部署全系列的下一代验证EDA系统和软件的研发和推出 ， 立志以全新的技术完善中国EDA工具产业链 ， 提高芯片创新效率 。 ”
关于芯华章
“芯华章”寓意开启芯片产业的华丽篇章 ， 由一支心怀抱负的全球EDA精英创始团队于 2020 年 3 月创立 ， 致力于新一代EDA 智能软件和系统的研发、生产、销售和技术服务 ， 助力集成电路、5G、人工智能、云服务和超级计算等多领域的发展 ， 为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与服务 。
关于高瓴创投
高瓴创投是高瓴旗下专注于早期创新型公司的风险投资基金 ， 主要专于生物医药及医疗器械、软件与硬科技、消费互联网及科技、新兴消费品牌及服务四大领域的风险投资 。
关于中芯聚源
中芯聚源(聚源资本)由国内集成电路产业龙头企业和一支资深投资团队发起 ， 联合其他股东共同设立 ， 专注于集成电路行业的相关领域 ， 对产业链中的材料、设计、装备、IP和服务等环节的优质企业进行投资 ， 并为被投资企业提供全面的增值服务 。 聚源资本将配合国家集成电路产业基金和各地方政府的专项基金 ， 联合业内的龙头企业和投资伙伴 ， 在未来共同扶持数家有核心竞争力的集成电路企业 ， 加速国内产业的整合和企业质量提升 ， 持续改善国内的集成电路产业生态系统 。


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