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中年|前瞻半导体产业全球周报第73期:禁令松动!传多家芯片公司获准向华为供应零部件( 三 )


台积电第六代CoWoS先进封装技术有望2023年投产
据国外媒体报导 ， 目前正在冲刺先进制程的晶圆代工龙头台积电 ， 另外在另一项秘密武器先进封装的发展上也有所斩获 。 而为了满足市场上的需求 ， 台积电的新一代先进封装技术CoWoS预计将在2023年正式进入量产 。
前中芯国际执行副总裁汤天申出任跃昉科技CEO
10月22日 ， 格兰仕集团发布消息称 ， 前中芯国际执行副总裁汤天申博士已加盟广东跃昉科技有限公司 ， 并出任CEO 。 跃昉科技公司致力于研发基于RISC-V开源架构的AIoT SOC芯片 ， 面向全球提供成熟稳定、高性价比的系统级解决方案 。
国际
英特尔CEO:明年初决定是否委托第三方生产公司芯片

英特尔首席执行官Bob Swan在第三季度财报电话会议上对延迟上市的7nm芯片再做阐释 。 他指出 ， 公司将在2021年初决定是采用自己的技术还是交由第三方代工生产7纳米芯片 。
三星会长李健熙去世 享年78岁
三星会长李健熙周日在韩国首尔去世 ， 享年78岁 。 这位韩国商界大亨将三星打造为智能手机、电视和计算机芯片领域的全球巨头 ， 但却因为在此过程中存在白领犯罪而两次被定罪 ， 但又两次获得赦免 。
官宣!Marvell 100亿美元收购Inphi
据国外媒体10月29日报道 ， 一位知情人士透露 ， Marvell即将以100亿美元的价格收购Inphi 。 如今 ， Marvell亦发布新闻稿证实了该消息的准确性 。 新闻稿显示 ， Marvell和Infra Corporation达成了一份最终协议 ， 该协议已得到两家公司董事会的一致批准 ， Marvell将通过现金和股票交易收购Inphi 。
智能手机存储需求旺 铠侠将新建NAND Flash产线
铠侠(Kioxia)于本周四(10月29日)表示 ， 将在日本中部新建一条NAND存储芯片生产线 ， 以满足智能手机、自动驾驶汽车等领域不断增长的数据存储需求 。 据悉 ， 该生产线是铠侠的第七条产线 ， 将建造在日本四日市现有的工厂里 ， 项目一期将于2022年春季完成 。
苹果供应链:iPhone12加单200万部

近日 ， 产业链传出消息:由于销售火爆 ， iPhone 12加单了 。 从业内人士处证实 ， 目前iPhone 12 加单了200万部 。 在iPhone 12的线上预售开启后 ， 电商首批货瞬间售罄 ， 苹果中国官网一度崩溃 。
苹果将在A15芯片中使用台积电的5纳米技术
苹果A14及A14X处理器已在台积电采用5纳米制程量产 ， 预期明年会推出新款桌上型电脑A14T处理器及苹果自行开发绘图处理器(GPU) ， 同样采用台积电5纳米制程投片 。 据供应链业者消息 ， 苹果已着手进行新一代A15系列处理器开发 ， 预期会采用台积电5纳米加强版(N5P)制程 ， 明年第三季开始投片 。
华为哈勃再出手 和马来西亚JF科技合资成立新公司
据外媒消息 ， 马来西亚当地知名的半导体测试设备制造商杰冯科技(JF Technology ， 简称JF科技)透露 ， 该公司已经与华为旗下哈勃科技投资有限公司(Hubble Technology Investment)组建了一家合资企业 ， 计划在中国市场生产高性能测试接触器 。
看好封装材料 联茂与MGC合作进军半导体封装基板市场
箔基板厂联茂于10月23日宣布与三菱瓦斯化学株式会社成立合资公司 。 联茂表示 ， 希望透过与半导体封装材料市场领导厂MGC合作 ， 进军每年预估超过10亿美元的半导体封装基板市场 。

中年|前瞻半导体产业全球周报第73期:禁令松动!传多家芯片公司获准向华为供应零部件
本文插图

新ADT发布新款8230系列12英寸全自动双轴划片机
10月29日 ， 先进微电子装备(郑州)有限公司最新产品发布会在合肥举行 ， 在本次发布会上先进微电子向业内各界展示了由ADT中国研发团队携手以色列ADT研发团队及英国LP研发团队精心打造的12英寸全自动双轴划片机 。 先进微电子也亮相了一系列面向行业需求和应用场景的晶圆及封装模组的切割划片解决方案 。


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