骁龙875 5nm芯片组集成了一颗2.84GHz的Cortex-X1核心网络上已经流传开了有关骁龙

在12月的高通骁龙技术峰会召开前，网络上已经流传开了有关骁龙875SoC的一些规格。今天上午， @数码闲聊站在微博上透露：之前看到的骁龙875样机，采用了5nm的最新制程，辅以1×2.8GHz（Cortex-X1高性能内核）+3×2.42GHz（Cortex-A78内核）+4×1.8GHz（Cortex-A55节能内核）。

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此外博主认为，这一代骁龙875将在维持高性能的同时，更加兼顾芯片组的能耗表现。加上更快的Adreno660GPU的SoC组合，缓存和内存带宽都有所提升。
由早前泄露的基准测试成绩可知，骁龙875较当前市面上的骁龙865+有38%的性能提升。

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【骁龙875 5nm芯片组集成了一颗2.84GHz的Cortex-X1核心】至于高达2.8GHz的Cortex-X1核心主频，则较早前泄露的三星Exynos2100（3.00GHz）芯片组要略低一些。
通常情况下，更高的频率，往往会带来额外的热量和能源消耗。但在注重续航的移动设备身上，骁龙875理论上可以更好地权衡利弊。

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至于骁龙875芯片组是否集成了X605G基带，以及OEM设备制造商更倾向于高性能/兼顾发热控制和续航体验，仍有待时间去检验。

骁龙875 5nm芯片组集成了一颗2.84GHz的Cortex-X1核心

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