汽车电子的设计|汽车电子的电子组装及封装材料( 二 )
文章图片
作为一家提供系统级解决方案的材料供应商 ， 贺利氏电子全球业务单元不仅提供材料产品 ， 还能提供系统级解决方案 ， 同时为客户提供优质的工程测试服务 。 据了解 ， 在11月16-18日在上海举办的PCIMASIA2020展会上 ， 贺利氏电子全球业务单元将于2号馆C20号展位展示其全系列产品及技术解决方案 。 其中包括：
Condura?+系列带预涂焊料的敷铜氧化铝基板 ， 该金属陶瓷基板由陶瓷覆铜氧化铝基板和用于粘接芯片的不含助焊剂的焊盘预焊组成 ， 由于可以免除锡膏印刷和清洗助焊剂残留物的工序 ， 它可减少高达50%的芯片焊接工序 ， 从而提高良率 ， 降低生产风险 ， 节约生产成本 。
DieTopSystem(DTS)方案 ， 该系统能够组合使用铜线与烧结技术 ， 显著提高了芯片连接的电、热和可靠性等性能 ， 进而优化整个模块的性能 。 另外 ， 它还能简化工艺 ， 改善良率 ， 并使全新的封装解决方案快速进入市场 。
尽管随着汽车电子市场的迅猛增长 ， 电子元件及其相关材料也面临更多的考验 ， 但贺利氏作为材料供应商在推动相关产品不断迭代升级的同时 ， 还将系统化的思路带入到产品方案之中 ， 这有望带动更多企业将目光转向系统化的创新 ， 而这对于推动汽车电子的发展有着至关重要的作用 。 虽然当前汽车电子的需求还未爆发 ， 但未来前景已然明朗 ， 这势必将为贺利氏等材料供应商提供更多的市场机会 。
推荐阅读
- 中汽协预计2020年我国新车销量下滑1.9%；百度宣布与吉利联合造车；特斯拉在中国物色设计总监
- 东风日产新款劲客曝光！延续海外版车型设计，配贯穿尾灯更时尚
- 宝马iX计划年内投产，前设计师质疑封闭式格栅造型与车身线条
- 重磅 | 特斯拉在华“狂揽”设计人才，总监“任职要求”曝光？
- 新车 |曾售55万起，起亚新K9设计曝光，奥迪A6L不香了？
- 本田全新缤智曝光！年内即将推出，搭1.5L，思域同款造型设计
- 新车｜溜背设计 三种动力 6月上市！奕炫MAX最新谍照曝光
- 新车｜吉利搭载奔驰设计！Smart第一款SUV车型明年发布
- 网友设计北汽新车标，比迈巴赫还帅，设计师都说佩服
- 新雷克萨斯LS荣获第十四届中国汽车年会2020豪华设计奖