行业互联网,英特尔|史上最悲催：半年被取代 Intel10nm至强跳票至明年
【CNMO新闻】近日 ， 在Intel的季度财务会议上 ， IntelCEO司睿博公开表示：“在数据中心业务方面 ， 我们和客户对于即将到来的Ice Lake第三代至强可扩展产品非常期待 。我们计划在(今年)第四季度末完成验证 ， 之后很快在(明年)第一季度就投入规模量产 。”这也意味着10nm工艺制程的Ice Lake-SP将被取代 。
10nm工艺可谓Intel至今主要应用在低功耗的轻薄本领域 ， 明年上半年才有游戏本的入驻计划 ， 同时在桌面市场上 ， 后年才会出现Alder Lake 12代酷睿 ， 这次又宣布Ice Lake-SP将会推迟至明年一季度 。而按照一般规律 ， 服务器平台都会在量产部署一段时间后才会正式发布 。
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Intel至强未来产品发展图（图源来自网络）
不久后网上流出了一份Intel产品发展的路线图 ， 显示了Intel至强在未来两年内的规划 ， 与司睿博的表态一致 。路线图显示 ， 在最顶级的HPC高性能计算市场 ， Intel未来两年内都没有新动作 ， 产品依然是双芯片封装的至强铂金9200系列 ， 最多56核心112线程 ， 热设计功耗最高400W ， 它们还是2019年4月的第二代可扩展至强(Cascade Lake)的一部分 。
高端市场上 ， 10nm Ice Lake-X(ICX)将在2021年第二季度初正式发布 ， 每路支持24条内存 ， 包括16条DDR4、8条傲腾 。
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继任者Sapphire Rapids（图源来自网络）
【行业互联网,英特尔|史上最悲催：半年被取代 Intel10nm至强跳票至明年】而在2021年第四季度、2022年第一季度 ， 它的继任者第四代可扩展至强就将到来 ， 代号Sapphire Rapids ， 首次引入DDR5内存、PCIe 5.0总线支持 ， 最多16条DDR5 ， 制造工艺仍是10nm 。这样一来 ， 10nm Ice Lake至强家族将成为最悲催的一代产品 ， 发布之后仅仅三到四个季度就会被取而代之 ， 这样的事即便在消费级领域都极为罕见 ， 更别说注重稳定和长寿命周期的服务器、数据中心市场了 。Sapphire Rapids将采用升级版的10nm+++工艺制造 ， 最多56个Golden Cove架构的CPU核心(112线程) ， 完整版可能达到60个 。它将采用MCM多芯片封装设计 ， 内部最多4个小芯片 ， 同时集成HBM2e高带宽内存 ， 单颗最大64GB ， 带宽1TB/s ， 热设计功耗最高400W 。首次支持PCIe 5.0 ， 最多80条通道 。首次支持DDR5 ， 继续八通道 ， 频率最高4800MHz 。
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