苹果手机|2021年iPhone13的第一个特征已被确定
苹果公司刚发布了iPhone12 , 新颖的设计令众多用户有了强烈的换机意愿 。目前 , 少部分幸运用户已经开始陆续收到首批iPhone12. 当然 , 几乎所有焦点都集中在12之上 。不过 , 虽然距离明年iPhone13还有大约一年时间 , 但其中一个重要特征已被提前确定 。
上周 , 来自中国的拆解视频已经揭露了苹果已经在iPhone12所有机型中使用了最新的高通X55基带 , 这是苹果为改变前iPhone系列信号差的问题所做的努力 。今日据外媒报道 , 几乎可以肯定苹果公司明年发布的iPhone13将会继续使用高通基带 , 即Snapdragon X60调制解调器 。
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iPhone12 拆机图 , 图源网络
众所周知高通和苹果已经打了两年的专利官司 。终于两者同意了一项可续期的六年框架合作协议 。即高通将为苹果公司iPhone系列产品提供芯片支持 。
有泄露资料显示 , 苹果早已计划在2020年六月至2021年五月之内发布装备有X55基带的产品 。
即使高通在今年二月已经正式发布了X60基带 , 但最早也会等到明年初才会正式在商用手机里使用 。
【苹果手机|2021年iPhone13的第一个特征已被确定】X60将会采用5纳米制造工艺 , 其提及将会更小 , 性能将大幅超越基于7纳米工艺的X55芯片 。
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