吧吧嘛嘛|「卡脖子」的尖端技术该如何前行?刘明张亚勤等院士大咖为你解

金磊郑集杨发自CNCC现场量子位报道|公众号QbitAI
距离世界顶尖 , 中国「芯」还差多远?又该如何发展?
数字化3.0的浪潮下 , 该如何突破三大定律的瓶颈?
……
这些大家所关心和讨论的问题 , 观点很多 , 看法不一 。 那么 , 为什么不来听听业界大佬的看法呢?
而今年的中国计算机大会CNCC , 讨论的焦点 , 正是「软硬件的发展」!
10月22日上午 , 由CCF主办的计算领域年度盛会CNCC在京隆重开幕 。 今年是CNCC举办的第17个年头 , 大会的主题为《信息技术助力社会治理》 。
吧吧嘛嘛|「卡脖子」的尖端技术该如何前行?刘明张亚勤等院士大咖为你解
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大会开幕式由CCF秘书长杜子德主持;CCF理事长、中国科学院院士梅宏致辞并宣布大会开幕 。
还汇聚了产、学界一众AI大牛 , 针对当下众多尖端话题展开了讨论与交流 。 包括:
中国科学院院士、中科院微电子所研究员刘明;清华大学讲席教授、IEEEFellow、美国艺术和科学院院士张亚勤;香港中文大学(深圳)校长讲座教授、IEEELifeFellow黄铠;华为计算产品线副总裁姜涛 , 小米集团副总裁崔宝秋等 。
作为本次大会的战略合作媒体 , 量子位这就带大家一起来倾听产学界大佬们的看法 。
刘明:集成电路领域是庞大的系统工程
?在CNCC上午场的会议上 , 刘明院士从集成电路的发展和创新、挑战和应对及现状和思考三个维度出发 , 带大家了解了集成电路的过去与现在 。
其中 , 在“现状与思考”中 , 刘明院士从材料、制造设备、制造技术、工具依赖性、资本投入等几个方面介绍了我国集成电路领域的情况 , 及其较之于欧美的差距 , 最后还给出了自己的看法 。
在材料上 , 目前半导体主要材料 , 从硅片到掩模板、光刻胶等领域基本由日本厂商占领 , 国产自给率不足 , 高端依赖进口;其他的 , 比如电子特气、抛光液都主要由美国厂商垄断 , 前者对外依赖度达80% , 后者国产化率不足10% 。
在制造设备上 , 中国集成电路各个环节的平均占有率14% , 其中在光刻、刻蚀的核心设备都基本来源于欧美国家 , 国产率不足5% 。
而在“制造技术”中 , SMIC落后TSMC大概2-3代 , 且体量小 , 份额仅为TSMC的1/10 。
另外 , 在“工具依赖性”方面 , EDA工具是我国集成电路设计领域的最大短板之一 , 美国前三公司垄断全球64%以上的市场;此外 , 国内芯片技术企业对IP核储备欠缺 。
最后在“资本投入”中 , 中国IC设备采购额大概占全球10%-12% , 先进设备购买缺乏 , 并且投资转换率低(06年后大陆12寸晶圆代工只有粤芯进入量产) 。
对于目前面临的挑战以及如何发展 , 刘明院士给出了自己的看法:
新技术不断涌现是该领域的最大特点 。 材料、设备、工艺、软件等的整体提升才能使得行业能够整体提升 , 这是一个庞大的系统工程 。
这个行业融合了多学科的交叉 , 需要综合的知识背景 , 交叉的技术技能以及融合创新的素质 。
个人觉得 , 美国IC产业的强大 , 源自于其对STEAM基础学科的高度重视 , 所以大学教育应该以通识教育为主 , 培养学生独立思考的能力 。
张亚勤:产业深度学习的黄金时代刚刚开始
张亚勤教授紧随在刘明院士之后 , 带来了智能技术趋势的演讲 。 其从宏观看待了目前的产业和技术两块 。
在产业上 , 张亚勤教授这么说道:
算法已经到了相对的平台期 , 但对产业来讲 , 深度学习的黄金时代可能刚刚开始 , 还有至少10年的时间可以深入到不同的行业中去 。
……
AI变革会带来行业新机遇 , IT行业首先受益;其次AI会融入各个行业 , 像20年前的互联一样;最后 , 还会创造新的行业 。
在技术一块 , 张亚勤教授重点讲述了目前计算和通讯基本的三个定律(香农定律、冯诺依曼架构和摩尔定律)已经接近研究极限的问题 。


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