超能网|AMD移动处理器线路图：Rembrandt将采用Zen3+RDNA2，支持PCIe 4.0和USB4
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AMD的Zen 3架构处理器Vermeer即将在11月5日开卖 ， 而明年初应该会有新一代移动处理器 ， 不过明年开始AMD的移动处理器不会向以前一样一年只有一个架构 ， 除了传言最多的Cezanne之外还有Lucienne、van Gogh等不同架构的产品 。
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3dcenter论坛上有人爆料AMD未来移动处理器的 ， 然后他们网站做了信息整合 ， 首先是谈论最多的Cezanne ， 它采用配备一个Zen 3架构CCX ， 核显则是Vega架构的 ， 最多8 CU ， 依然只支持PCI-E 3.0 ， 内存还是DDR4和LPDDR4 。 而信息比较少的Lucienne其实规格和现在的Renoir一模一样 ， 估计就是Renoir的工艺改良版 ， 就像锐龙3000和锐龙3000XT的关系一样 ， 它的定位低于Cezanne 。
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至于van Gogh则是采用Zen 2的CPU加RDNA2核显 ， 只有一组CCX ， 所以最大只有4核心 ， GPU则拥有8组CU ， 依然是台积电7nm工艺 ， PCI-E依然是3.0的 ， 但内存支持LPDDR4与DDR5 ， 目前的信息是它只有低电压的版本 。
【超能网|AMD移动处理器线路图：Rembrandt将采用Zen3+RDNA2，支持PCIe 4.0和USB4】Rembrandt估计明年出不来 ， 它采用Zen 3架构处理器加RDNA 2核显 ， 拥有一组Zen 3的CCX ， 最多8核心 ， 核显则最多12组CU ， 采用台积电6nm工艺 ， 支持PCI-E 4.0和USB4 ， 内存方面也支持DDR5和LPDDR5 。
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