导体|美国半导体行业协会发布《半导体十年计划》预览

_原题为 美国半导体行业协会发布《半导体十年计划》预览
【导体|美国半导体行业协会发布《半导体十年计划》预览】【美国半导体行业协会(SIA)官网2020年10月15日消息】美国半导体行业协会发布《半导体十年计划》预览 。 该计划由学术界、政府、工业界领导者共同制定 , 呼吁联邦政府每年投入34亿美元研发资金 , 以应对芯片技术的巨大变革 , 为人工智能、量子计算、高级无线通信等新兴技术铺平道路 。 根据SIA早期研究的结果 , 计划提出的联邦投资将巩固美国半导体行业的全球领导地位 , 使美国国内生产总值增加1610亿美元 , 并在未来10年内创造50万个就业机会 。 计划还提出了未来需要重点关注的5大半导体应用领域:智能传感、内存/存储、通信、安全、高效能源 。 完整的计划将于2020年12月发布 , 目前提供中期报告的下载 。 (中国电科发展战略研究中心焦丛)


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